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Altium Designer——CHIP类元器件PCB封装绘制

article 2026/3/10 20:04:57

文章目录

PCB封装组成元素：
- 焊盘的属性
SS34肖特基二极管SMA(DO-214AC)封装绘制
- 资料：
- 步骤：
- - 1.绘制焊盘：
  - - 用到的快捷键：
    - 资料：
  - 2.绘制丝印：
  - - 用到的快捷键：
    - 资料：

PCB封装组成元素：

1.焊盘——PCB最上面一层的铜
2.管教序号——需要与原理图中的管脚序号关联，才能在导入原理图时网络才能与管脚一一对应
3.元件丝印——用来描述元件腔体大小的识别框
3.阻焊层：防止绿油进入到焊盘导致焊盘绝缘，焊盘就是电路板上的铜，如果被绿油覆盖就不能进行焊接了
5.1脚标识封装左上角的标识，用来定位元件的方位
在这里插入图片描述

焊盘的属性

以下是图片中列出的 PCB焊盘属性及其核心意义的详细说明，按功能分类整理：
一、结构与机械层
Multi-Layer（多层焊盘）

意义： 贯穿整个PCB的多层导电通路，用于连接不同信号层或电源层。
典型用途： 高频信号传输、电源接地分布、复杂电路的多层互连。
Mechanical 1（机械焊盘）

意义： 非电气层，用于定义PCB的物理结构（如板框、安装孔、定位槽）。
注意： 通常标注机械固定点或散热孔位置，与电气焊盘无关。
Bottom Layer（底层焊盘）

意义： 电路板的最下层导电层，用于焊接底层表面贴装元件（如BGA底部引脚）或通孔元件。
设计规范： 需与Bottom Solder层对齐，确保焊料填充。
二、制造工艺层

Top Paste（顶层焊膏）：
意义： SMT（表面贴装）工艺中，控制焊膏在顶层焊盘的精确涂布量。
作用： 防止焊料溢出，确保引脚与焊盘可靠连接。

Bottom Paste（底层焊膏）
意义： 与Top Paste对称，用于底层表面贴装元件的焊膏涂覆。

Top Solder（顶层焊锡）
意义： 焊接后形成的焊料层，覆盖顶层焊盘和元件引脚，实现电气连接。
注意： 需与阻焊层（Solder Mask）配合，避免短路。

Bottom Solder（底层焊锡）
意义： 底层焊接后的焊料层，用于通孔元件（如电阻、电容）或双面板底部焊接。
三、保护与标识层

Top Overlay（顶层覆盖层）
意义： 白色丝印层，标注元器件型号、参数、装配说明及警告标识。
设计要求： 需与焊盘、走线保持安全间距，避免遮挡焊接区域。

**Bottom Overlay（底层覆盖层）**
意义： 与Top Overlay对称，用于底层标记和保护焊盘（防止氧化）。
四、钻孔与加工层

Drill Guide（钻孔指南）
意义： 辅助制造层，标记钻孔位置和孔径，供钻床定位使用。
特点： 通常为非最终输出层，仅用于生产指导。

Drill Drawing（钻孔图）
意义： 详细记录所有钻孔参数（如坐标、直径、孔类型），是PCB加工的核心文件之一。
规范： 需与实际钻孔数据完全匹配，避免加工错误。
五、特殊功能层
Top Layer（顶层焊盘）
意义： 电路板的顶层导电层，用于放置元件引脚或布线。
与Multi-Layer区别：仅限单层导电，而Multi-Layer穿透多层。

SS34肖特基二极管SMA(DO-214AC)封装绘制

资料：

在这里插入图片描述

步骤：

1.绘制焊盘：

用到的快捷键：

（1）测距——ctrl + m
（2）清除测距记录——shift + c
（3）移动选中对象——选中对象按m
（4）删除选中对象——E + D

资料：

在这里插入图片描述

打开PCB库，点击Add，添加一个元件的PCB，然后选中图中的放置焊盘：
在这里插入图片描述
默认放置的是通孔焊盘，双击该焊盘可以更改焊盘的属性，可选择为表贴焊盘，上面的Designator是管脚号：

红色部分为铜，就是用于焊接与电路连接的
紫色部分为阻焊层（TOP SOLDER）

双击焊盘会出现下图，可以更改焊盘的信息，按照箭头的选，然后焊盘的长和宽根据资料图2的M，J，K确定。

关于第二个焊盘，可以在绘制好第一个焊盘之后，选中第一个焊盘，进行复制，然后进行粘贴，粘贴的焊盘与第一个重合，两个焊盘先重合放一起，然后选中其中一个，按m，选择通过x，y移动…

移动的是选中对象的中心点。移动的大小 = K + J = 4.40mm
在这里插入图片描述

可以按ctrl + m进入测距，按g可以调整栅格大小，按shift + C清除测距的记录

2.绘制丝印：

用到的快捷键：

（1）绘制线——P + L
（2）设置参考点——EF（1引脚，中心，自定义）
（3）复制时可以选择复制参考点，粘贴时按空格可以旋转粘贴对象。
（4）按着shift可以选中多个对象。
（5）裁剪导线——E + K

资料：

在这里插入图片描述

切换到TOP Overlay 层
同时按下PL为绘制丝印快捷键
按下E+F+C设置中心参考点，在参考点处绘制y轴方向的一条直线。
在这里插入图片描述

选中y轴方向的直线，按m通过x，y移动选中对象，在x轴上位移 B(max) ➗ 2 = 4.65➗2 = 2.325mm，y轴位移为0
选中移动后的直线按ctrl + c复制，复制的参考点选中中心点
在这里插入图片描述
按下ctrl + v进行粘贴，粘贴时按空格进行调整方向

然后在中心点绘制一条x轴方向的直线，按照上面相同的步骤进行绘制。然后就得到下图

再按PL将其连接成一个矩形，连接成一个完整的矩形之后可以把之前的参考线段删除，最后没条线只保留一条。需要说明的是，丝印是不能和焊盘重叠的，丝印会影响焊接，因此后续重叠部分需要裁剪
在这里插入图片描述
2号引脚为负极，因此需要画一条参考线，参考线绘制选择菜单栏放置中的填充

裁剪导线选中菜单栏编辑中的裁剪导线（E + K），用法和橡皮擦一样，自己试一试，然后把与焊盘重合处选中删除（E + D）
在这里插入图片描述
裁剪后得到：