QILSTE H6-108QFO高亮橙光LED灯珠 发光二极管LED

# H6-108QFO LED 产品参数解析与应用指南

## 一、产品概述

H6-108QFO 是一款尺寸为 1.6x0.8x0.55mm 的高亮橙光 LED 产品，采用透明平面胶体设计，符合 EIA 规范标准包装，达到环保 ROHS 要求，防潮等级为 Level 3，适用于 SMT 组装和焊接工艺制程。

## 二、机械参数

其外观尺寸紧凑，为 1.6x0.8x0.55mm，采用高亮橙光和透明平面胶体设计，符合 EIA 规范标准包装，达到环保 ROHS 要求，防潮等级为 Level 3，适用于 SMT 组装和焊接工艺制程。

## 三、电气参数

### 最大绝对额定值

H6-108QFO 的消耗功率为 70mW，最大脉冲电流为 100mA（1/10 占空比，0.1ms 脉宽），正向直流工作电流为 25mA，反向电压为 5V，工作环境温度范围为 -30°C 至 +85°C，存储环境温度范围为 -40°C 至 +90°C。焊接条件为回流焊 260°C/10s，手动焊 300°C/3s，抗静电能力达到 2000V。

### 光电参数

在光电参数方面，其光强在 IF=20mA 的条件下，范围为 -140mcd；半光强视角为 120 度；主波长范围为 600nm 至 609nm；峰值波长为 609nm；半波宽为 20nm；正向电压在 IF=20mA 时，范围为 1.8V 至 2.6V；反向电流在 VR=5V 时，最大为 5μA。

## 四、分BIN规格

### 亮度分BIN

亮度分BIN 规格从 K1 到 M1，对应的最小值和最大值分别为：K1（72-90MCD）、K2（90-115MCD）、L1（115-140MCD）、L2（140-180MCD）、M1（180-230MCD），测试条件均为 IF=20mA，亮度公差为 ±10%。

### 波长分BIN

波长分BIN 规格从 A 到 C，对应的最小值和最大值分别为：A（600-603nm）、B（603-606nm）、C（606-609nm），测试条件均为 IF=20mA，波长公差为 ±1nm。

### 电压分BIN

电压分BIN 规格分为四档，对应的最小值和最大值分别为：1（1.8-2.0V）、2（2.0-2.2V）、3（2.2-2.4V）、3（2.4-2.6V），测试条件均为 IF=20mA，电压公差为 ±0.05V。

## 五、可靠性测试

### 耐久性测试

包括工作寿命测试，在室温条件下以最大额定电流持续点亮，以 25mA 测试，持续 1000 小时；高温高湿储存测试，环境温度 Ta=85±5℃，相对湿度 RH=85%，持续 1000 小时；高温储存测试，环境温度 Ta=105±5℃，持续 1000 小时；低温储存测试，环境温度 Ta=-40±5℃，持续 1000 小时。

### 环境测试

涵盖温度循环测试，循环范围为 100℃～25℃～-40℃～25℃，每个阶段持续时间分别为 30mins、5mins、30mins、5mins，共进行 100 次循环；冷热冲击测试，循环范围为 100±5℃～-40±5℃，每个阶段持续 10mins，共进行 100 次循环；回流焊无铅制程测试，温度最高 260℃，时间最大 10 秒。

### 失效判定标准

判定标准涉及正向电压、漏电流和光通量三个项目。正向电压在 IF=20mA 的条件下，判定标准为 U.S.L（规格上限）的 1.1 倍；漏电流在 VR=5V 的条件下，判定标准为 U.S.L 的 2.0 倍；光通量在 IF=20mA 的条件下，判定标准为 L.S.L（规格下限）的 0.7 倍。

## 六、使用注意事项

### 应用

H6-108QFO 是电流驱动元件，电压的细微变化可能产生较大的电流波动，导致元件损坏，建议使用电阻串联作限流保护。在多颗 LED 并联使用时，为确保光色一致，建议每条支路使用单独电阻。过高的环境温度会影响 LED 的亮度以及其他性能，应远离热源使用。

### 存储

未打开原始包装时，建议储存环境为温度 5℃~30℃，湿度 85%RH 以下。当库存超过两个月，使用前应做除湿处理，条件为 60℃/8 小时。打开原始包装后，建议储存环境为温度 5~30°C，湿度 60% 以下。LED 是湿度敏感元件，建议打开包装后，将其储存在有干燥剂的密闭容器内，或者储存在氮气防潮柜内。打开包装后，元件应在 168 小时（7 天）内使用，且贴片后应尽快做焊接。如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过 168 小时，应作除湿处理，烘烤条件为 60℃，24 小时。

### ESD 静电防护

LED 特别是 InGaN 结构的蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红色 LED 是静电敏感元件，静电或者电流过载会导致性能异常。接触 LED 时应佩戴防静电腕带或者防静电手套；所有机器设备、工制具、工作桌、料架等应做适当接地保护；储存或搬运 LED 应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱，严禁使用普通塑料制品；建议在作业过程中使用离子风扇来压制静电的产生；距离 LED 元件 1 英尺距离的环境范围内静电场电压应小于 100V。

### 清洗与焊接

建议使用异丙醇等醇类溶液清洗 LED，严禁使用腐蚀性溶液清洗。回流焊焊接条件参考文档中的温度曲线，焊接次数不得超过两次。只建议在修理和重工的情况下使用手工焊接，最高焊接温度不应超过 300 度，且须在 3 秒内完成，烙铁最大功率应不超过 30W。焊接过程中，严禁在高温情况下碰触胶体。焊接后，禁止对胶体施加外力，禁止弯折 PCB，避免元件受到撞击。

## 七、总结

H6-108QFO LED 产品凭借其精确的参数设计和严格的可靠性测试，确保了在各种应用环境下的稳定性和高性能表现。无论是机械参数、电气参数，还是在不同环境条件下的耐久性测试，都体现了其作为高品质 LED 元件的专业水准。在实际应用中，遵循上述使用注意事项，能够充分发挥其优势，满足现代电子设备对 LED 照明元件的严苛要求。