《新凯来：半导体设备制造领域的“国家队”》

《新凯来：半导体设备制造领域的“国家队”》

一、SEMICON China 爆火出圈：31 款设备背后的 “深圳力量”

1.1 展会现象级热度

在 2025 年 SEMICON China 展会现场，新凯来展台成了整届展会当之无愧的 “顶流”，被来自全球各地的专业观众、行业媒体、潜在客户围得里三层外三层，水泄不通。31 款以 “中国名山矩阵” 命名的设备首次公开亮相，犹如一场科技与文化交织的盛宴，瞬间抓住了所有人的眼球。

支持 5nm 制程的刻蚀机（武夷山系列）以其先进的磁约束等离子体技术，在硅刻蚀速率上达到了 800nm/min ，较应用材料 Centura 系列提升 20%，能耗却降低 30%，这一数据的公布，让在场的台积电、中芯国际等头部企业代表们眼前一亮，纷纷驻足，与新凯来的技术人员展开深入交流，探讨合作的可能性。原子层沉积设备（阿里山 ALD）也毫不逊色，其薄膜沉积厚度误差 ±0.3Å，超越东京电子同代产品，完美适配 Chiplet 技术，在 TSV 硅通孔绝缘层覆盖率上更是达到了惊人的 99.999%，引发了阵阵惊叹。量检测设备（岳麓山 BFI）则宛如半导体制造环节中的 “火眼金睛”，能够精准识别细微缺陷，为芯片制造的良品率提供了坚实保障，让不少企业看到了提升生产效率与产品质量的新希望。

展台外的大屏幕上，新凯来的宣传片循环播放着技术突破历程，从核心技术的研发攻关，到设备的反复测试与优化，每一个画面都凝聚着新凯来人的智慧与汗水。观众们被深深吸引，自发地在大屏幕前形成了 “弧形包围圈”，纷纷举起手机拍摄记录，现场热闹非凡，火爆程度一度使展会部分交通陷入 “瘫痪”。

1.2 从 “神秘新兵” 到行业焦点

成立仅仅 4 年的新凯来，隶属于深圳国资委，堪称半导体设备领域的 “神秘新兵”。其核心团队来自华为 “星光工程”，拥有丰富的技术研发经验与深厚的行业积累，自诞生之初，便肩负着攻克半导体设备 “卡脖子” 难题的重任。

新凯来秉持 “一代工艺、一代材料、一代装备” 的理念，在短短几年内，成功构建起覆盖前道工艺的六大类设备矩阵，填补了国内高端量测设备的空白，迅速在竞争激烈的半导体市场崭露头角，从鲜为人知的新兵摇身一变成为行业焦点。

走进新凯来的展台，便能感受到其独特的设计巧思。1:15 的设备模型与参数展板相互结合，直观地展现出每一款设备的技术实力。参观者可以近距离观察设备模型的细节，再对照展板上详细的参数介绍，对设备的性能、特点一目了然。这种别出心裁的展示方式，不仅让专业人士能够深入了解新凯来的技术优势，也让普通观众对半导体设备有了更直观的认识，进一步提升了新凯来的品牌影响力。

二、技术突破：撕开海外垄断的 “中国利刃”

2.1 三大核心设备矩阵

在半导体设备领域，刻蚀与薄膜沉积、量检测装备、EPI 与 RTP 这三大核心设备矩阵犹如支撑行业发展的 “三驾马车”，缺一不可。而新凯来在这三大领域均实现了重大技术突破，展现出了强大的技术实力与创新能力。

刻蚀与薄膜沉积设备作为芯片制造的关键环节，一直以来都被应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）等国际巨头所垄断。新凯来的武夷山刻蚀机却打破了这一技术壁垒，其采用的先进磁约束等离子体技术，使得刻蚀精度达到了惊人的纳米级，能够在极其微小的尺度上对芯片进行精准加工，硅刻蚀速率达到 800nm/min ，较应用材料 Centura 系列提升 20%，能耗却降低 30%。阿里山 ALD 原子层沉积设备同样表现出色，支持最先进的 GAAFET 工艺，薄膜沉积厚度误差 ±0.3Å，在 TSV 硅通孔绝缘层覆盖率上更是达到了 99.999%，超越了东京电子同代产品，为 Chiplet 技术的发展提供了有力支持。

量检测装备则是确保芯片制造质量与良品率的 “把关人”。新凯来的光学检测设备（岳麓山 BFI）精度高达 0.15μm，能够像 “放大镜” 一样，精准识别芯片表面的细微缺陷，不放过任何一个可能影响芯片性能的瑕疵。X 射线量测设备（赤壁山系列）则拥有更强大的 “透视” 能力，不仅可以对芯片进行全元素分析，还能深入检测芯片内部结构，确保芯片的质量可靠。功率检测设备（RATE 系列）也已进入量产验证阶段，为芯片的性能优化提供了关键数据支持，助力芯片制造企业提升产品竞争力。

在 EPI 与 RTP 领域，新凯来同样取得了显著成果。峨眉山 EPI 外延生长设备突破了国际巨头的长期垄断，能够生长出高质量的半导体外延层，为芯片制造提供了优质的原材料，满足先进逻辑与存储制程需求。三清山 RTP 快速热处理设备则具备精准的温度控制和等离子体控制能力，能够在短时间内对芯片进行快速热处理，有效提升芯片的性能与稳定性，支撑先进工艺持续演进。

2.2 自主化攻坚成果

新凯来深知，要实现半导体设备的自主可控，就必须在核心零部件国产化和技术创新上下足功夫。经过不懈努力，新凯来在这两方面都取得了令人瞩目的成果。

在核心零部件国产化方面，新凯来实现了 100% 国产化的壮举。反应腔、射频电源等关键部件不再依赖进口，完全由新凯来自主研发生产。这不仅有效降低了生产成本，还大大提升了供应链的稳定性与安全性。在国际形势复杂多变的今天，核心零部件的自主可控对于企业的生存与发展至关重要。新凯来通过自主研发，掌握了核心技术，摆脱了对国外供应商的依赖，为企业的长远发展奠定了坚实基础。

在技术创新方面，新凯来引入了 AI 技术，为设备的性能提升与工艺优化注入了新的活力。新凯来开发的仿真软件，能够覆盖从原子物理到腔式反应的全流程模拟，结合硬件算法，实现了设备效能的大幅提升。在刻蚀过程中，AI 可以实时监控工艺参数，根据芯片的不同需求自动调整刻蚀速率和精度，避免了因参数波动而导致的良率下降问题。在薄膜沉积过程中，AI 通过学习历史数据，优化沉积参数，使薄膜的质量更加均匀、稳定，有效提升了芯片的性能与可靠性。

三、产业链协同：打造国产替代 “生态闭环”

3.1 供应链国产化提速

新凯来的快速发展，犹如一颗投入湖面的石子，激起了层层涟漪，在半导体设备产业链中引发了一系列积极的连锁反应。它积极与国内众多企业展开深度合作，携手共进，共同推动供应链国产化进程，构建起了一个稳定、高效的国产供应链体系。

至纯科技作为新凯来的核心供应商，专注于为其提供半导体湿法清洗设备及工艺。在 12 英寸晶圆制造领域，至纯科技的技术优势与新凯来的先进设备研发形成了完美互补，有力地支持了新凯来在晶圆厂的先进制程需求。双方紧密合作，不断优化清洗工艺，提高清洗效率和质量，确保晶圆在制造过程中的洁净度，为芯片制造的良品率提供了重要保障。

新莱应材同样在新凯来的供应链体系中扮演着关键角色。它主要为新凯来供应高纯真空与气体系统等关键零部件，其产品的高精度和稳定性，与新凯来设备的高标准要求完美契合。根据 2024 年三季度数据，新莱应材通过为新凯来提供 RTP（快速热处理）和 DPN（扩散预清洗）设备的关键零部件，相关业务收入已达 8000 万元。2025 年，双方合作进一步深化，新莱应材获得新凯来数亿级订单，涉及先进制程设备零部件及液冷系统组件。这不仅体现了新凯来对新莱应材产品质量的高度认可，也展示了双方在技术创新和市场拓展方面的紧密合作。

在新凯来的带动下，越来越多的国内企业加入到半导体设备供应链国产化的队伍中来。这些企业在各自的领域内不断深耕细作，提高产品质量和技术水平，与新凯来形成了良好的协同效应。2025 年，新凯来相关核心供应商订单超 12 亿元，其中 3D NAND 存储设备订单占比达 40%。这一数据充分证明了新凯来在推动供应链国产化方面的卓越成效，也为国内半导体设备产业的发展注入了强大动力。

3.2 区域产业集群效应

依托深圳 “20 + 8” 产业布局这一得天独厚的政策优势，新凯来积极发挥自身的引领作用，联合中芯深圳、华润微电子等行业巨头，共同打造 12 英寸产线，为广东地区半导体产业的发展带来了新的机遇与活力。

在过去，广东虽在半导体设计领域成绩斐然，被誉为 “设计强省”，但在制造环节却相对薄弱，存在明显的短板。新凯来的出现，为广东半导体产业的转型发展提供了关键的支撑。通过与中芯深圳、华润微电子等企业的紧密合作，新凯来整合各方资源，优化产业布局，推动了半导体制造技术的提升和产业规模的扩大，助力广东逐步从 “设计强省” 向 “制造强省” 华丽转身。

新凯来位于龙岗的园区，犹如一座产业发展的 “航母”，拥有 16 栋研发生产楼，占地面积广阔，形成了规模化产能。这里汇聚了大量的高端人才和先进设备，构建了完善的研发、生产、测试等产业链环节。在园区内，新凯来与上下游企业紧密协作，实现了资源共享、优势互补，形成了一个高效运转的产业集群。从原材料的供应到零部件的生产，再到设备的组装和调试，所有环节都在园区内有序进行，大大提高了生产效率，降低了生产成本。

在这个产业集群中，新凯来不仅自身实现了快速发展，还带动了周边企业的共同成长。它与供应商之间建立了长期稳定的合作关系，为供应商提供了广阔的市场空间和发展机遇。同时，新凯来还积极开展技术交流与合作，将自身的技术优势和创新成果分享给周边企业，促进了整个产业集群的技术进步和创新发展。在新凯来的引领下，龙岗园区逐渐成为了广东半导体产业发展的核心区域，吸引了更多的企业和人才汇聚于此，为广东半导体产业的崛起奠定了坚实的基础。

四、行业影响与未来挑战

4.1 国际格局新变量

新凯来的技术突破与快速发展，在国际半导体设备市场中犹如一颗重磅炸弹，引发了巨大的震动，为国际格局带来了全新的变量。

在刻蚀、ALD 等关键领域，新凯来已经成为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）等国际巨头不可忽视的强劲对手。新凯来的武夷山刻蚀机凭借先进的磁约束等离子体技术，在硅刻蚀速率上较 AMAT 的 Centura 系列提升 20%，能耗却降低 30%，这一显著优势让其在市场竞争中脱颖而出，吸引了众多国际客户的关注。阿里山 ALD 原子层沉积设备在薄膜沉积厚度误差和 TSV 硅通孔绝缘层覆盖率等关键指标上超越东京电子同代产品，支持最先进的 GAAFET 工艺，为芯片制造技术的发展提供了新的可能。这些技术突破使得新凯来在国际市场上拥有了与国际巨头直接竞争的实力，打破了长期以来由国际巨头垄断的市场格局，为全球半导体设备市场注入了新的活力。

在量检测设备领域，新凯来同样展现出了强大的竞争力，对科磊（KLA）的市场地位发起了有力挑战。新凯来的光学检测设备（岳麓山 BFI）精度高达 0.15μm，检测速度极快，能够高效、精准地识别芯片表面的细微缺陷，为芯片制造的良品率提供了坚实保障。X 射线量测设备（赤壁山系列）具备强大的 “透视” 能力，不仅可以对芯片进行全元素分析，还能深入检测芯片内部结构，确保芯片的质量可靠。这些量检测设备的出色性能，使得新凯来在量检测设备市场中占据了一席之地，逐渐打破了 KLA 的技术垄断，为全球半导体量检测设备市场带来了新的竞争格局。

新凯来的发展不仅在技术层面上对国际巨头构成了挑战，还在资本与政策层面得到了强大的支持。深圳 500 亿产业基金的大力支持，为新凯来的发展提供了雄厚的资金保障，使其能够在研发、生产、市场拓展等方面进行大规模的投入。B 轮融资 25 亿元的顺利完成，更是加速了新凯来在 EUV 技术领域的布局，使其在极紫外光刻技术这一半导体设备领域的制高点上拥有了更强的竞争力。这些资本与政策的双重加持，让新凯来在国际竞争中具备了更大的优势，为其未来的发展奠定了坚实的基础。

4.2 隐忧与破局之道

尽管新凯来在半导体设备领域取得了令人瞩目的成绩，但在技术迭代迅速、竞争激烈的半导体行业中，依然面临着诸多隐忧与挑战。

技术迭代压力是新凯来面临的首要挑战。在半导体行业，技术更新换代的速度极快，新凯来虽然在刻蚀、薄膜沉积、量检测等领域取得了一定的技术突破，但在 EUV 设备方面，与国际先进水平相比仍存在一定的差距。EUV 光刻技术是实现更高制程芯片制造的关键技术，对于半导体行业的发展具有至关重要的意义。为了缩小这一差距，新凯来需要加大在电子束检测、SAOP 技术等方面的研发投入，加快技术创新的步伐。电子束检测技术能够实现更高精度的芯片检测，为芯片制造的良品率提供更可靠的保障；SAOP 技术则可以提升芯片制造的工艺水平，实现更高制程的芯片制造。通过加速这些关键技术的研发，新凯来有望在 EUV 设备领域取得更大的突破，提升自身在国际市场上的竞争力。

客户验证周期长也是新凯来面临的一个重要问题。在半导体设备行业，客户对设备的质量和稳定性要求极高，因此设备的认证过程往往需要 1 - 2 年的时间。这一漫长的验证周期不仅增加了新凯来的市场推广难度，也影响了其资金的回笼速度和企业的发展效率。为了缩短客户验证周期，新凯来需要进一步优化设备性能，提高设备的稳定性和可靠性，确保设备能够满足客户的严格要求。同时，新凯来还需要加强与客户的沟通与合作，深入了解客户的需求和痛点，及时解决客户在使用设备过程中遇到的问题，提高客户满意度。通过加快交付节奏，新凯来可以在客户验证过程中占据主动，巩固自身在市场中的地位，为企业的发展赢得更多的机会。

五、展望：从 “追赶者” 到 “规则制定者”

新凯来的异军突起，无疑标志着中国半导体设备行业迈入了 “全流程突破” 的崭新时代。其一系列技术突破成果，犹如一把把利刃，不仅成功撕开了海外长期垄断的坚固壁垒，极大地缓解了中国半导体产业所面临的 “卡脖子” 困境，更为国产半导体设备产业生态链的重构提供了强劲动力，有力地推动着全球半导体产业格局发生深刻变革。

站在当下，展望未来，新凯来在半导体设备领域的发展前景可谓一片光明且充满无限可能。随着 EUV 零部件量产进程的逐步推进，新凯来有望在极紫外光刻技术这一半导体设备的核心领域取得重大突破。一旦实现这一目标，新凯来将具备与国际顶尖半导体设备制造商在高端市场展开正面竞争的实力，进一步提升其在全球半导体设备市场的地位和影响力。

在海外市场拓展方面，新凯来已经制定了清晰的战略规划并积极付诸行动。凭借其先进的技术、可靠的产品质量以及高性价比的优势，新凯来正逐步打开国际市场的大门，与越来越多的国际客户建立起合作关系。在东南亚、欧洲等地区，新凯来的设备已经开始进入当地的半导体制造企业，并获得了良好的反馈。随着海外市场份额的不断扩大，新凯来将在全球半导体设备市场中占据更加重要的地位，成为中国半导体设备行业走向世界的一张闪亮 “名片”。

根据行业专家的预测，在未来几年内，随着技术的不断进步和市场的逐步拓展，新凯来有望在 2030 年成功跻身全球半导体设备企业前十强。这一目标的实现，不仅将是新凯来自身发展的一个重要里程碑，更将为中国半导体设备行业树立起一座新的丰碑，激励着更多的国内企业投身于半导体设备的研发与制造，推动中国半导体产业实现从 “追赶者” 到 “规则制定者” 的华丽转身，在全球半导体产业舞台上发挥更加重要的引领作用 。