EMC工程师保命 Checklist

这是从经典EMC教材里扒出来的精华知识点，改了点工程师看得懂的人话，帮你在设计阶段就把坑踩完，别等到测试室里熬夜改到脱发。每条都是血的教训，打勾就行，别问为什么，问就是上次有人没做这个，改了三版才过认证。一、PCB布局与布线篇：别让你的画板变成干扰的温床1. 功率回路的环路面积能压多小压多小，别给干扰留个大舞台蹦迪。2. 高速开关管的走线别太长，长了就变成自带增益的发射天线了。3. 别在板边缘走高速线，不然你就是在给干扰搭对外的高速通道。4. 高速走线别搞直角转弯，135度就行，直角那点反射，够你喝一壶的。5. 功率区和信号区要分开，别让大电流的干扰把小信号按在地上摩擦。6. 敏感的模拟线别和功率线平行走，平行久了，耦合的干扰能把你信号干没了。7. 地平面尽量做满，别挖的跟筛子一样，地平面是你最好的屏蔽和回流路径。8. 过孔别乱打在高速线下面，会破坏阻抗，还会引入寄生电容。9. 开关管的驱动线要短，别绕来绕去，长了的dv/dt能把干扰辐射的到处都是。10. 输入滤波的器件要靠近输入接口，别让干扰进了板才想着滤，晚了。11. 输出滤波要靠近输出接口，别让板内的干扰顺着输出线跑出去。12. 变压器下面别走信号线，变压器漏磁能把你信号搅成一锅粥。13. 电感下面别走敏感线，同理，漏磁不是闹着玩的。14. 时钟线要包地，两边打地过孔，把它关在笼子里，别让它乱跑。15. 差分线要等长等距，别差太多，不然共模转差模，干扰就来了。16. 别把时钟线走到I/O口附近，不然时钟干扰直接顺着线跑出去了。17. 功率地和信号地要分割，但是要单点连接，别让大电流的地弹干扰小信号。18. 多层板的话，电源层和地层要相邻，这样去耦电容的效果才最好。19. 去耦电容要靠近芯片的电源脚，别放的老远，长走线的感抗会把它废掉。20. 去耦电容要选不同容值的，大电容滤低频，小电容滤高频，搭配着来。21. 别把去耦电容放背面，过孔的感抗会让高频滤波效果大打折扣。22. 高速线的阻抗要控制，别突变，突变的地方会反射，产生干扰。23. 别让高速线跨分割区，跨区的话回流路径要绕远，环路就大了。24. 保险丝要放在输入最前面，别让后面的干扰顺着输入线跑出去。25. 共模电感的输入输出线要分开，别交叉，不然干扰直接绕过去了。26. 变压器的原副边的地要分开，别乱连，不然共模干扰就有通路了。27. 原副边的走线别交叉，不然寄生电容会把原边的干扰耦合到副边。28. 高压区和低压区要分开，别让高压的dv/dt干扰低压的小信号。29. 采样电阻的走线要短，别和功率线走一起，不然采样出来的都是干扰。30. 采样线要差分走，包地，别让干扰串进来，不然你采到的都是噪音。31. 别把晶振放在板边缘，晶振的辐射本来就大，放边缘直接就跑出去了。32. 晶振下面要做完整的地平面，别挖空，不然辐射会从背面漏出去。33. 晶振的外壳要接地，别悬空，不然它就是个小天线，辐射全频段。34. 复位线要包地，别太长，复位信号很敏感，一点干扰就给你重启了。35. 中断线同理，别和功率线走一起，不然误中断能把你搞疯。36. 串口线要包地，远离功率区，不然串口打印出来的都是乱码。37. CAN线要差分，等长，包地，不然干扰来了，通信直接断了。38. USB线要做阻抗控制，差分等长，不然EMI过不了，还传不动数据。39. 以太网线要严格按照差分要求来，不然辐射超标，还丢包。40. 别让高速线从连接器下面穿过去，不然干扰直接耦合到连接器上了。41. 连接器的引脚，功率脚和信号脚要分开，别挨在一起，不然耦合干扰。42. 连接器的地引脚要多放几个，用来接地，减少阻抗。43. 板上的预留测试点，不用的话别悬空，接地，不然变成小天线。44. 0欧电阻别用来跨地分割，高频下它的阻抗不小，不如用磁珠。45. 磁珠要放在信号的入口，别放在后面，不然干扰进来了才滤。46. 别把磁珠放在电源的主回路，大电流会把磁珠搞饱和，没用了。47. 走线的铜厚要够，功率线的铜厚不够，大电流下会有压降，还会发热。48. 功率线的宽度要够，别太细，不然电流大了，di/dt产生的干扰更大。49. 别在功率线上面走信号线，不然磁场耦合，干扰全串进去了。50. 顶层和底层的走线要垂直，别平行，减少层间的耦合。51. 高频线别走太长，长度超过波长的1/20，就变成天线了。52. 别把不同电源的走线走一起，不然串扰，互相干扰。53. 开关管的散热焊盘要接地，别悬空，不然散热焊盘变成辐射源。54. 散热焊盘的过孔要多打几个，用来接地，减少阻抗。55. 别让开关管的漏极走线露太长，漏极的dv/dt最大，辐射最强。56. 续流二极管的走线要短，靠近开关管，减少环路面积。57. 升压电感的走线要短，靠近开关管和二极管，缩小环路。58. 输入电容要靠近开关管的电源脚，给开关管提供瞬时电流，减少干扰。59. 输出电容要靠近输出脚，减少输出的纹波，也减少辐射。60. 别把电容的引脚留太长，引脚的寄生电感会把高频滤波效果废掉。61. 贴片电容比直插的好，引脚短，寄生电感小，高频效果好。62. 别用直插的电容做高频去耦，没用，寄生电感太大了。63. 钽电容别用在高频，它的高频特性不好，不如陶瓷电容。64. 陶瓷电容的容值要选对，NPO的高频好，X7R的容量大，搭配用。65. 别把大电容和小电容的走线搞反了，小电容要靠近芯片，滤高频。66. 电源走线要短，粗，别绕，减少压降和寄生电感。67. 别让电源走线从敏感区过，电源的噪声会耦合进去。68. 模拟地和数字地要分开，单点连接，别乱混，不然数字噪声干扰模拟。69. 模拟区要做完整的地平面，别被数字地的噪声污染了。70. 模拟线要走在模拟区，别走到数字区，不然串扰。71. ADC的参考电压线要包地，别和其他线走一起，不然采样不准。72. DAC的输出线也要包地，不然干扰来了，输出就歪了。73. 别把数字的高速线走到模拟区，那就是黄鼠狼进鸡窝，全乱了。74. 光耦的原副边走线要分开，别交叉，减少寄生电容的耦合。75. 光耦的原副边的地要分开，别乱连，不然共模干扰就过去了。76. 变压器的屏蔽层要靠近原边，别搞反了，不然屏蔽效果差一半。77. 屏蔽层的走线要短，直接接地，别绕，减少阻抗。78. 共模电感的绕组要紧密耦合，别漏磁，漏磁就是干扰。79. 共模电感的磁芯要选对，高频的用铁氧体，低频的用硅钢。80. 别把共模电感放在板边缘，不然漏磁直接辐射出去了。81. 差模电感的位置要靠近开关管，减少环路。82. 电感的方向要注意，别让漏磁耦合到其他器件。83. 两个电感要垂直放，减少互相的漏磁耦合。84. 别把两个电感平行放，挨的近，耦合的不要不要的。85. 变压器的方向要注意，漏磁的方向别对着敏感区。86. 变压器要远离I/O口，不然漏磁耦合到线缆，辐射出去。87. 别把变压器放在晶振旁边，两个辐射源凑一起，超标没跑了。88. 开关管要靠近输入电容，减少输入的环路。89. 驱动芯片要靠近开关管，驱动线越短越好，减少干扰。90. 驱动的上拉下拉电阻要靠近开关管的栅极，别放驱动那边。91. 驱动线要差分走，别单端，减少共模干扰。92. 别让驱动线和功率线平行，不然耦合，驱动信号就歪了。93. 死区时间要调好，别太大也别太小，太小了桥臂直通，太大了干扰大。94. dv/dt要控制，别太快，太快了辐射就大了，也别太慢，效率低。95. 栅极电阻要选对，太小了dv/dt太大，太大了开关损耗大。96. 别用太小的栅极电阻，不然开关太快，干扰炸了。97. 别用太大的栅极电阻，不然效率不够，还发热。98. RC缓冲电路要靠近开关管，别放远了，不然抑制不了尖峰。99. RCD缓冲电路同理，要靠近漏极，减少走线。100. 别把缓冲电路的走线搞长了，长了就没用了，尖峰都过去了。101. 吸收电容要靠近开关管，吸收尖峰电压，减少干扰。102. 吸收电容要选高频的，不然吸收不了高频尖峰。103. 别用普通的电解电容做吸收，没用，高频特性太差。