PCB画板时的层数设置

在PCB设计领域当我们说“几层板”的时候指的就是电气层的数量也就是导电的铜箔层数。助焊层、阻焊层、丝印层、钻孔图这些虽然也叫“层”但它们是非电气层或称辅助层不参与导电因此不计算在PCB的层数之内。类别层名称作用是否计入PCB层数通俗理解电气层顶层 (Top)底层 (Bottom)内层 (Inner Layer 2, 3...)承载铜箔用于走线和铺铜是电路的物理载体。✅ 是这是板子的“骨架”负责导电。非电气层辅助层丝印层 (Silkscreen)印上白色的元件位号、边框、标识等供人识别。❌ 否这是板子的“说明书”告诉你怎么焊。阻焊层 (Solder Mask)覆盖绿色的绝缘油墨保护铜箔、防止短路。❌ 否这是板子的“防护服”只露出要焊接的地方。助焊层 (Paste Mask)用于制作钢网指导锡膏印刷仅存在于生产数据中。❌ 否这是贴片厂的“模具图纸”板子上看不见。钻孔图 (Drill Drawing)标注所有孔的位置、大小指导钻孔。❌ 否这是钻孔机的“施工图”。如两层板“两层板” 只有顶层和底层这两层铜箔。其他像丝印层、阻焊层等无论多复杂都只是在现有的这两层铜箔的“骨架”上叠加的“装饰”和“保护层”它们不增加PCB的物理层数。装配图Assembly Drawing是PCB设计中的一个辅助性图纸层它不参与电路板的物理制造而是作为生产、焊接和调试的指导说明书。简单来说丝印层是印在板子上的“实物标签”而装配图是给工人看的“安装说明书”。对比项装配图 (Assembly)丝印层 (Silkscreen)阻焊层 (Solder Mask)最终形态图纸/PDF文件不印在板上印在板上的白色文字/图形板上的绿色或其他颜色油墨核心作用指导元件摆放、极性识别、手工焊接提供永久性标识方便维修和识别保护铜箔、防止短路典型内容元件位号、元件值如 10kΩ、型号、极性标记、安装说明元件位号、外形框、极性标记较简化只露出焊盘覆盖其他区域使用对象贴片机操作员、手工焊接工人、维修工程师任何拿到板子的人焊接、调试、维修PCB板厂制造阶段️ 装配图里通常包含什么与丝印层相比装配图的信息更丰富更侧重于“如何正确地安装元件”元件位号与丝印层相同如R1,U1。元件值这是装配图的关键信息会标注10kΩ、100nF、74HC08等而丝印层通常只标注R1不标具体值。封装轮廓可能比丝印层更详细地画出元件的外形帮助识别方向。极性标记用更醒目的方式如加粗的“”号、圆圈标注二极管、电容、IC的第1脚。特殊说明如“此元件暂不贴装”、“安装时注意高度”等文字注释。️ 在PADS中如何生成装配图装配图通常不是在某个特定“层”上直接绘制的而是通过CAM输出功能将多个层的信息组合导出的在 PADS Layout 中点击文件 → CAM。新建一个输出文档命名为Assembly_Top。在“层”设置中选择你需要包含的内容常见组合是装配图顶层勾选Assembly Top层如果元件库中有定义丝印层勾选Silkscreen Top用于显示位号元件实体勾选Top层用于显示焊盘位置通常设为灰色轮廓设置好输出格式PDF 或 Gerber点击“运行”即可生成。如果库里没有专门的Assembly Top层数据PADS 也可以直接用Silkscreen Top 元件值文本的组合来生成装配图。 为什么需要装配图对于工厂SMT 贴片机需要知道每个元件的精确位置和型号操作员需要对照图纸进行首件确认。对于手工焊接你可以打印一张 A4 纸的装配图对照着把元件一个一个焊上去比盯着电脑屏幕方便得多。对于维修当板子出问题时装配图能快速帮你定位元件位置和型号。✅ 总结装配图是一份生产指导文档不是印在板子上的物理层。它比丝印层信息更丰富包含元件值、型号等是连接设计与生产的桥梁。在 PADS 中通过CAM 输出功能将丝印层、元件值、焊盘等信息组合生成。各个非电气层的功能、特点区分总结如下 1. 助焊层Paste Mask对比项顶层助焊层 (Paste Mask Top)底层助焊层 (Paste Mask Bottom)作用制作顶层钢网用于在顶层贴片元件的焊盘上印刷锡膏。制作底层钢网用于在底层贴片元件的焊盘上印刷锡膏。出现时机仅在双面贴片且底层有贴片元件时才会使用。仅在双面贴片时使用若只有顶层贴片则底层助焊层为空。设计要点自动根据顶层贴片焊盘生成通常不需手动干预。自动根据底层贴片焊盘生成若底层无贴片则无需输出。输出文件独立Gerber文件文件名通常含PAST_TOP。独立Gerber文件文件名通常含PAST_BOTTOM。️ 2. 阻焊层Solder Mask对比项顶层阻焊层 (Solder Mask Top)底层阻焊层 (Solder Mask Bottom)作用覆盖顶层铜箔的绝缘油墨通常为绿色只在需要焊接的焊盘处开窗。覆盖底层铜箔的绝缘油墨在底层焊盘处开窗。开窗规则软件自动在顶层所有焊盘贴片、通孔周围生成比焊盘略大的开窗。自动在底层所有焊盘周围生成开窗。手动干预可在顶层阻焊层手动绘制图形强制增加开窗如为测试点开窗。同理可在底层阻焊层手动绘制。输出文件独立Gerber文件名含SMT_TOP或SOLD_TOP。独立Gerber文件名含SMT_BOTTOM或SOLD_BOTTOM。 3. 钻孔图Drill Drawing对比项顶层钻孔图 (Drill Drawing)底层钻孔图 (Drill Drawing)含义通常不区分顶层/底层钻孔图是整个板子所有钻孔的集合。同上。显示内容用不同符号标出所有钻孔过孔、通孔焊盘、非金属化孔的位置、孔径大小并附上图例。与顶层钻孔图完全一致因为钻孔是从顶层钻到底层的贯穿孔。输出文件一个文件通常称为Drill Drawing或DRL_DWG。不单独输出底层钻孔图通常只有一张钻孔图。注意钻孔图是全板一张图不分顶层/底层。如果设计中有盲孔、埋孔则需要分别出图但在普通通孔设计中只有一个钻孔图。️ 4. 丝印层Silkscreen对比项顶层丝印 (Silkscreen Top)底层丝印 (Silkscreen Bottom)作用在板子正面印上白色文字/图形标示元件位号、极性、外形框等。在板子背面印上文字/图形通常用于标示背面元件的位号、方向等。内容元件位号如 R1、IC方向标记、板名、版本号等。底层元件的位号、极性标记如二极管负极、定位标记等。设计习惯所有元件的位号默认放在顶层丝印若底层有元件其位号应放置在底层丝印。若底层有元件其位号、极性标记必须放在底层丝印否则无法识别。输出文件独立Gerber文件名含SILK_TOP。独立Gerber文件名含SILK_BOTTOM。 5. 装配图Assembly Drawing对比项顶层装配图 (Assembly Top)底层装配图 (Assembly Bottom)性质图纸/PDF文件非物理层。图纸/PDF文件非物理层。内容显示顶层元件的位号、值如 10kΩ、型号、封装轮廓、极性标记方便手工焊接或贴片机编程。显示底层元件的位号、值、型号、封装轮廓、极性标记。数据来源通常组合Assembly Top层若有、Silkscreen Top、Top层焊盘轮廓等。组合Assembly Bottom、Silkscreen Bottom、Bottom层焊盘轮廓等。输出格式通常输出为 PDF 或打印图纸不用于生产。同样输出为 PDF 或图纸。 总结对比表层类别顶层关键点底层关键点是否独立输出助焊层 (Paste)用于顶层钢网自动生成贴片焊盘开孔用于底层钢网仅当底层有贴片元件时才存在是两个独立文件阻焊层 (Solder)顶层绿油开窗保护铜箔底层绿油开窗保护铜箔是两个独立文件钻孔图 (Drill)通常不区分全板一张图若为盲/埋孔则需分层同左通常一个文件丝印层 (Silkscreen)正面元件标识、位号、方向背面元件标识、位号、方向是两个独立文件装配图 (Assembly)用于指导顶层元件安装的图纸用于指导底层元件安装的图纸通常输出为 PDF可含两页✅ 核心结论顶层与底层对称设计几乎所有物理层助焊、阻焊、丝印都有顶层和底层之分分别对应板子的正面和背面。钻孔图例外普通通孔设计中钻孔图不分层但盲孔、埋孔设计需要分层输出。装配图是设计图纸不参与PCB制造而是用于焊接和调试指导顶层和底层分别呈现。输出时务必按需选择在生成Gerber或装配文件时根据设计是单面还是双面贴片决定是否输出底层助焊层、底层丝印层等。