PADS集成软件——HyperLynx

HyperLynx Thermal 是 PADS 软件集成的电路板热分析工具专门用来在设计阶段模拟和预测 PCB 的温度分布提前发现过热风险。简单来说当完成 PCB 布局布线后可以用它来回答一个重要问题“这块板子通电后哪里会发热会烧坏吗” 它能做什么功能说明温度分布模拟生成整板温度分布图、温度梯度图、超温区地图直观看到“热点”在哪里。元件过热预警自动标出温度超标的元件防止因过热导致性能下降或烧毁。散热方案验证模拟加散热器、导热垫、过孔阵列等散热措施的效果看降温多少。电源/地平面的发热分析结合电源完整性分析找出因大电流密度导致的铜皮发热区域。“假设分析”快速尝试不同方案如移动元件、加风扇对比温度变化选出最优解。 它在 PADS 设计流程中的位置可以把它理解为Layout 之后的“温度体检”环节什么时候用元件摆放完成后就可以开始初步分析布线铺铜完成后再做最终验证。需要什么软件自带元件热参数库你只需要补充一些关键参数如芯片功耗这些在数据手册上都能找到。 简单总结本质帮助在设计阶段发现并解决过热问题而不是等板子做出来发热了再返工。输入 PCB 设计文件 元件功耗等热参数。输出温度分布图、超温警告、散热改进建议。对于大部分常规电路单片机、电源、接口板如果电流不大、元件不密集热问题通常不突出。但如果在设计大电流电源、功率驱动、高密度芯片如 FPGA或需要过认证的产品这个工具就非常有价值。