芯片尺寸封装

芯片尺寸封装例题以下那种封装形式是指芯片尺寸封装(A)A、CSP(Chip Scale Package)B、BGA(Ball Grid Array)C、SIP(System In Package)D、QFP(Plastic Quad Flat Package)CSP(芯片尺寸封装)Chip Scale Package, 即封装出来的芯片体积, 几乎和内部真实的硅晶圆裸片(Die)一样大.封装后的整体尺寸, 不大于内部硅裸片尺寸的 1.2 倍, 或者封装面积不大于裸片面积的 1.5 倍.终极形态: WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装), 传统的封装是把晶圆切成小块后再一个个穿衣服;而 WLCSP 是直接在整片晶圆上做封装和长锡球, 然后再切割, 切出来多大, 芯片就是多大(封装尺寸 裸片尺寸的 100%).应用场景: 极度要求轻薄短小的设备, 比如智能手机内部的电源管理芯片(PMIC)、射频芯片、智能手表组件等.BGA (Ball Grid Array, 球栅阵列封装)特征: 芯片底部没有传统的金属引脚, 而是长满了一排排微小的锡球(Solder Balls).解决的痛点: 当芯片功能越来越复杂(比如 CPU), 需要的引脚数几百上千个, 如果全排在四周, 芯片得做得像个盘子那么大.BGA 利用了芯片底部的整个平面来排布引脚, 极大地提高了引脚密度, 且缩短了信号传输路径(有利于高速信号).与 CSP 的关系: 很多人会混淆, BGA 是一种连接方式, 而 CSP 是一种尺寸定义. 很多 CSP 芯片底部也是锡球, 可以说它们属于微型 BGA(Micro-BGA).SIP (System In Package, 系统级封装)特征: 这是一种集大成的封装思路, 它把多个不同工艺、不同功能的裸片(比如处理器、内存、蓝牙射频、甚至无源电容电感), 强行塞进同一个封装壳子里, 从外面看是一颗芯片, 里面其实是一个微缩的电路板系统.对比 SoC (System on Chip): SoC 是在同一块硅晶圆上光刻出所有功能(难度极高, 流片极贵),SIP 是把不同厂家做好的便宜芯片拼装在一个壳子里(灵活, 研发周期短), 苹果的 AirPods 内部和 Apple Watch 的 S 系列芯片, 就是 SIP 技术的巅峰之作.QFP (Plastic Quad Flat Package, 塑料方型扁平式封装)特征: 最传统的贴片封装之一, 芯片四周伸出像海鸥翅膀一样的金属引脚(Gull-wing leads).优缺点: 优点是工艺极其成熟, 成本低, 工程师拿万用表或者示波器测量引脚非常方便(BGA的引脚在肚子底下, 根本测不到).缺点是占地面积太大, 引脚很容易在运输中被压弯. 现在常用于一些低速的微控制器(MCU)或常规外围芯片.