ITE 联阳半导体推出新一代 IT6115：集成分路器与信号放大器的 MIPI 全能转换方案

随着 AR/VR、折叠屏及智能座舱等高端影像市场的爆发MIPI 接口在带宽、传输距離以及协议兼容性上正面临前所未有的挑战 。联阳半导体ITE顺势推出了高度集成的 MIPI D-PHY / C-PHY 双模转换核心——IT6115。IT6115 并非简单的桥接芯片它具备1 进 2 出的灵活架构能够对物理层PHY和协议层Protocol进行深度重构 。它在复杂电路中扮演着“高速数据路由器”的角色确保高画质图像能以最优路径传输至显示单元 。六大技术优势助力高端 MIPI 应用落地C-PHY 与 D-PHY 跨模互转IT6115 支持 C-PHY 与 D-PHY 之间的全功能双向互转彻底打破了 SoC 与面板、摄像头模组之间的接口代差限制 。极致带宽D-PHY 每通道Lane高达2.5GbpsC-PHY 每组Trio可达5.7Gbps灵活配置支持 D-PHY 1/2/4 Lane 及 C-PHY 1/2/3 Trio 多种组合 。降本增效无需为了兼容接口而重新设计主板大幅缩短研发周期 。DSI / CSI 协议灵活切换内置强大的协议转换引擎打通了显示输出与视觉采集的边界 。双向互转支持 MIPI DSI 与 CSI 协议的自由转换 。应用场景可将 SoC 的 DSI 信号转为 CSI 供圖像处理器ISP使用或将摄像头的 CSI 信号转为 DSI 直接点亮屏幕 。1 进 2 出分路功能Splitter针对同步显示需求IT6115 提供多种分流模式是双屏应用及 AR/VR 设备的理想选择 。模式丰富支持镜像模式Mirror、左右分屏Left/Right以及奇偶行分屏Even/Odd。AR 架构优化单路信号可直接拆分为左右眼独立显示极大地简化了系统布线 。DSC Slice 数据重组具备关键的显示流压缩DSC处理能力轻松应对高分辨率传输瓶颈 。高效处理支持将 4-slice DSC 流重组为每端口 2x2-slice TX 输出DSC Half Rate Mode显著提升高分屏传输稳定性 。100cm 超长距离信号延伸在无人机、折叠屏及头显等受结构限制的应用中IT6115 内置的MIPI Retimer功能可有效解决信号衰减问题 。物理突破支持最高100cm的超长传输距离确保在复杂布线环境下依然拥有优异的信号完整性 。開放式架構與高度定制化IT6115 为开发者提供了高度灵活的二次开发平台 。集成度高内置MCU 与 Flash。差异化竞争客户可根据应用需求开发专属固件在精准控制系统的同时降低整体 BOM 成本 。三大核心应用领域高端移动显示支持5K 分辨率面板完美契合平板电脑与移动设备的高刷及双屏需求 。AR / VR 穿戴设备凭借双眼同步分流技术与XQFN 5x5mm的超小封装适配紧凑的内部空间 。智能影像与车载视觉利用CSI/DSI 互转能力实现边缘计算摄像头与 ISP 的灵活互联 。作为 ITE 联阳半导体的年度重磅产品IT6115 重新定义了 MIPI 转换的新标准将成为 AI PC、AR/VR 及智能影像市场的关键推动力。目前该芯片已开启项目预热欢迎垂询 ITE 团队获取样片支持与技术方案。