东方晶源亮相第十一届半导体设备年会，共话发展“芯”机遇

8月11日，以“协力同芯抢机遇，集成创新造设备”为主题的第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心圆满闭幕。为期3天的CSEAC，通过展览展示会，论坛、新品发布等形式全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及产业链关键环节的创新探索。作为电子束检测、量测领域的领导者，东方晶源受主办方邀请亮相此次大会，在半导体制造技术与设备材料董事长论坛、制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛进行两场重磅的主题演讲，分享并探讨了相关前沿技术与趋势，受到参会者的高度关注并引发热烈反响。

半导体制造技术与设备材料董事长论坛

在圆桌对话环节，东方晶源董事长俞宗强博士与中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧博士、拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉博士等国内半导体产业领军企业负责人同台，围绕技术创新以及如何做好行业的协同发展进行交流和探讨。

谈及企业如何面对行业周期性的波动时，俞宗强表示：“半导体行业周期非常强，现在加上地缘政治就更复杂了，很多不可预计的事件都会发生，我总结就是以不变应万变，练好内功。另外就是把今天的事做好，也准备做明天的事，再关注后天会发生什么，以不变应对万变。”

行业的发展和变革是永恒的话题，随后圆桌论坛的领导们围绕各自领域面临着的挑战和机遇展开交流。“首先有些可为有些不可为，不可能什么都做，东方晶源成立十年来一直只做一件事——怎么样把现有集成电路制造的良率提升，我们也是沿着这条主线在往前发展”，俞宗强的回答解决了很多人的疑问：为何东方晶源既有电子束检测、量测设备，又有EDA相关产品。

在演讲环节，俞宗强通过《后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇——芯片制造从艺术到科学到智能》主题演讲，深度解析了引领企业发展的HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念，链接硬件和软件的底层核心技术以及目前在实践方面的成果。通过他的演讲，大家感受到集成电路“智造”时代的到来，引人深思。

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

在制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛上，东方晶源创新技术研究院院长孙伟强博士带来题为《用于集成电路良率监控的电子束检测量测设备的国产化之路》的演讲。短短的二十分钟演讲时间，孙伟强博士从电子束检测量测设备发展趋势、技术前沿、国产化攻关的三大关键点、以及东方晶源在CD-SEM、EBI、DR-SEM三大电子束检测、量测领域的技术创新点进行分享，展现出东方晶源作为国内电子束检测、量测领域领导者的技术实力和前瞻布局的领先性。

电子束检测量测设备（包括电子束缺陷检测设备、关键尺寸量测设备等）被用于对晶圆及集成电路的物理缺陷、电性缺陷检测及关键图形的尺寸量测，是集成电路制造中不可或缺的良率监控手段，但长期以来市场都被国外厂商所垄断。为解决此类设备国产化空白，东方晶源通过近十年的自主研发，突破了高分辨率大视场扫描成像、三维高精度定位补偿、智能化缺陷检测和分类等技术难点，研发出国产化电子束检测设备并应用于集成电路产线，填补国内空白，为推动我国集成电路领域检测技术的发展起到了重要作用。

半导体设备对整个半导体行业起着支撑的重要作用，是半导体产业链上市场空间最广阔、战略价值最重要的一环。未来，东方晶源将在电子束检测、量测领域继续深耕，扩大领先优势，解决更多产业相关难题。同时，通过打通设计与制造环节，为集成电路制造良率管理提供全新的解决方案，为推动产业发展贡献“晶源”力量！