材料行业可以转IC设计后端吗？

近来有许多材料行业的小伙伴通过后台来问我对于职业规划的看法，甚至有些小伙伴直接点明了某个行业适不适合自己，那么我这边仅以近年来比较热门的数字芯片设计来展开讲讲，材料适不适合转行做IC呢。

对于理工科的同学而言，选择哪个行业可以收获高额的薪资，更好的发展呢？芯片设计是最佳的选择。这个行业既符合薪资高、发展好的要求，同时专业也比较对口。

对于材料、电工等其他理工科专业的同学而言，转行从事集成电路设计也是非常不错的选择。

岗位与前景

数字后端的位置在整个数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。

在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，这也是现阶段数字后端工程师招聘量巨大的原因。

作为一个后端设计工程师，需要全面的半导体、电路、编程等知识和丰富的项目经验，顶级芯片公司后端设计工程师起薪超过50K。

看完这个薪资，你是不是又开心又担心，苦于后端设计内容太多太杂，自学起来难度太大，不知道该怎么形成系统。因为对流片有一定要求，学校里面学习的东西并不是很全面并且还缺少实践，无法很好的将学到的东西去运用到实际的工作中去。

如果你想做后端设计，那么另外一个很重要的问题又出现了。我们能否做到快速入门前端设计呢？

成为后端设计工程师需要学习哪些内容

我们来了解一下数字前端设计岗位所需要的一些必备技能，大家可以看看自己掌握到什么程度了：

数字后端设计必备技能
1、熟悉后端流程，(IO plan, floorplan, power flan, place, CTS, route) 。
2、熟练掌握一种后端工具的使用。
3、学会如何使用工具分析功耗及其对设计的影响，(static/dynamic IR-drop, EM等)。
4、学会使用工具分析和解决cross talk问题 。
5、精通时序分析。
6、理解后端常用库和文件的格式，内容，生成和转换，比如: .lib, spice, lef, def。
7、精通一种unix script语言，现在大多用perl，也可以用awk。(TCL不是unix script语言，但是也一定要会)。
8、十分了解circuit design及其工具 (为DRC/LVS准备的)。
9、具备DFT的基本概念。
10、了解package design的种类和过程。

转行最好的时机就是你的身份是应届生的时候，公司对应届生容忍度高，要求的不高，为了搭上这个机会，你必须要提前去准备。材料专业大部分都没有学过数字电路，但是作为工科，学起来也不太费劲。其次是Verilog这门硬件设计语言，虽然材料专业的没有编程语言的基础，但是应该学过B语言或者C语言吧？如果这也没学过，也没关系，就让verilog成为你的第一门编程语言吧，语法也很简单。材料转后端有可行性的，毕竟是有基础的，但是需要学习的也比较多，数电基础，Verilog、TCL、Perl、Python、STA、Synthesis、PR、PV等，工具需要学的也比较多像ICC，Innovus、primetime、DC、Calibre等，先进工艺还会用到Redhawk, Voltus，PTPX。

那么知识储备不完善甚至是零基础的小伙伴们面对这一堆高要求不知所措，不知道如何去入门和提升一下自己的专业技能，数字后端设计岗位所需要的大量的知识其实并不能够简单的去靠自己看书学习，更重要的还是要靠理论知识加上实践操作项目来巩固加强。很多小伙伴在学校基本都是在学理论知识没有接触实践项目的机会。其他行业转行的小伙伴，除了有编程语言基础的岗位，甚至连基础知识都没搞明白，更别说去实践做项目了。那么准备选择做数字后端设计的临毕业学生以及零基础转行的伙伴们该如何去更高效的去学习数字后端设计呢？我们这边给你推荐来自移知教育的《芯片数字后端设计就业班》课程。