挑战单芯片NOA，这款“All in one”方案或将改变主流市场走向

随着降本增效、电子架构升级（尤其是跨域计算、多域融合等概念）以及供应链减复（降低电子物料的SKU）的需求愈加明确，对于车载计算赛道，也带来新的变化。

比如，去年9月，英伟达率先发布下一代车载中央计算芯片—Thor，单颗算力达到2000TFLOPS，从而支持整车厂进一步压缩ECU甚至是域控制器数量的可能性。

不过，对于汽车市场来说，多层次的消费属性，意味着，高价方案并非规模化的最佳路径。以英伟达Orin为例，今年1-9月上车交付的新车平均售价高达41.49万元。

而从数据分布来看，40万元及以上价位新车交付占比仅占整体市场的不到10%，即便是30万元及以上交付占比也不到20%。

这意味着，对于80%的新车，整车厂需要更高性价比的方案来支持整车电子架构的升级，尤其是对于中央计算方案的落地。此外，从整体L2级辅助驾驶的搭载率分布来看，15万元及以下车型的标配搭载率依然较低。

图表来自高工智能汽车研究院

在具体配置方面，以域控架构的智驾方案为例，传统的SoC+MCU组合，正在被单芯片方案替代。这背后，就是SoC集成MCU方案，开始被市场所接受。

“在芯片的定位上，我们瞄准了客户最希望我们覆盖的市场：海量的L2+级别融合计算应用。在带来高价值的同时，也能做到成本最优，系统最优。”在黑芝麻智能产品副总裁丁丁看来，只要创新的架构才能打破传统的成本叠加束缚。

就在今年4月，黑芝麻智能正式对外推出了武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片。作为一款“All in one”的芯片，C1200主打全面的计算类型的集成，面向多域融合跨域计算，以及单芯片覆盖高阶智能驾驶场景。

目前，C1200已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。“C1200既是一‘芯’多域，也是一‘芯’多用，能够灵活支持不同应用不同场景。”

在产品特色方面，C1200是行业首款发布的搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车规级高性能GPU核的车规级跨域计算芯；同时，也是业内首款通过ISO 26262 ASIL-D Ready认证的车规跨域计算芯片。

更为突出的优势是，这款芯片还提供32K DMIPS的行业最高MCU算力；这意味着，可以实现真正意义上的单芯片NOA。相比国内现有的通过至少3颗芯片的低效方案，板级做到了最简。

相比而言，TDA4系列的MCU，也仅仅不到16K DMIPS的MCU算力。而此前，部分供应商已经在基于单TDA4方案（集成外挂MCU）的尝试中，面临内部算力和资源紧张的难题。

此外，TDA4系列（基于16nm工艺）最高提供100K DMIPS的CPU算力；相比而言，C1200基于7nm工艺，CPU性能更是高达150K DMIPS。

同时，黑芝麻智能自研DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，支持NOA场景；内置成熟高性能的Audio DSP模块和每秒在线处理1.5G像素的新一代自研NeuralIQ ISP模块。

而这种方案的优势，也很明确：兼具高性价比和高价值。

比如，在高阶智驾赛道，受限于车型价位区间（成本考量），英伟达的独占山头也正在成为过去时。从去年开始，性价比成为车企、Tier1的口头禅，这也催生了针对不同价位车型的不同方案。

高工智能汽车研究院最新发布数据显示，2023年1-9月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配（软硬件）NOA交付新车37.73万辆，同比上年同期增长151.20%。

不过，在前装搭载率方面，也仅仅不到3%（2.55%）。同时，从具体品牌车型来看，除了理想汽车（NOA搭载量占整体市场的约六成），其余品牌的搭载量仍然受制于销量和配置率的影响。

同时，NOA标配的新车交付均价仍高达36.09万元，这意味着，只有降本才是唯一出路；比如，小鹏的最新岗位招聘信息中，除了英伟达的Orin平台，该公司也在布局低成本算力方案。

在谈及对当下市场竞争白热化的看法时，Mobileye相关高层也认为，“系统的性能和成本，是决定最终谁能胜出的关键。”

而对于车企来说，算力芯片能否满足降本增效的另一个思考角度，则是开发成本的优化。众所周知，目前，整车的几个关键域（包括座舱、智驾、车身网关等），芯片的可选项存在巨大的差异。

比如，座舱以高通、联发科、芯擎为主，智驾则是以英伟达、TI、黑芝麻智能为主，车身网关则是以NXP、瑞萨为主。

同时，面对行业软硬件日益复杂，平台开发投入巨大的现状，如何能实现芯片平台化，能通过同一芯片平台来有效覆盖多场景应用、硬件兼容、软件和算法的重用和持续迭代。

而在黑芝麻智能看来，智车时代的车载计算芯片，需要能够组合这些不同算力类型，以满足越来越集中化、简洁化的电子电气架构演进所需。

黑芝麻智能C1200开发板

比如，黑芝麻智能的C1200，继承和优化了已经量产的华山A1000高性能自动驾驶SoC芯片的核心自研IP：同时，和华山系列能共用一套AI工具和ISP工具，这对于下游客户来说，开发效率可以大幅提升。

同时，通过C1200单芯片能够同时支持NOA、智能座舱、数据交换处理的能力。支持产业界通过跨域融合，降低开发难度和开发成本。

此外，在武当平台上，黑芝麻智能更是大幅优化了上一代的设计，在大大提高性能的同时提供了ASIL-D的Safety能力及面向全球各区域市场的信息安全能力。

而对于车企来说，计算平台的灵活可扩展，无疑是面向多层次消费市场（不同价位车型）的关键。

比如，今年部分车企开始陆续发布下一代整车电子架构；不过，放眼望去，普遍都「逃不开」高通+英伟达+NXP的组合。这意味着，对于上层软件（比如，中间件的通信调度）的要求，变得更高。

而在黑芝麻智能看来，灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，为客户带来高价值和极具成本优势的芯片方案，将是进入下一个竞争周期的决胜手。

以C1200为例，向上承载了七大算力类型，在满足智舱和智驾的基础需求之外，还可以覆盖CMS、智能大灯、舱内感知、整车计算等新增需求。

同时，车企只需要通过这一基础架构对相应数据进行高效灵活的管理，进而为新一代的电子电气架构提供一个更优性能，更高集成度，极致性价比的计算平台。

而向下，通过大量且丰富的接口，连接不同类型的传感器、不同协议的车身数据，再到通用的高低速外设，充分且便捷对接外部变化的系统环境，满足各种应用场景的需要。

未来的趋势是，应用程序和域之间的界限越来越模糊。“为了适应界限变得模糊，同时仍然能够拥有一致的架构，你需要在底层使用通用的硬件架构。”行业人士表示，这是一种系统级的降本增效策略。