STM32芯片的内部架构介绍

STM32芯片由内核和片上外设两部分组成。STM32F103采用Cortex-M3内核，该内核由ARM公司设计。芯片生产厂商ST则负责在内核之外设计部件并生产整个芯片。这些内核之外的部件被称为核外外设或片上外设，如GPIO、USART（串口）、I2C、SPI等。

​芯片内核与外设之间通过各种总线连接，其中驱动单元有四个，被动单元也有四个。可以将驱动单元理解成内核部分，被动单元理解成外设。

ICode总线

ICode总线是专门用于取指令的总线，其中的“I”代表“Instruction”（指令）。在编写程序后，经过编译，程序将转化为一条条指令并存储在FLASH中。内核通过ICode总线读取这些指令，进而执行程序。

DCode总线

DCode总线用于取数，其中的“D”代表“Data”（数据）。在编写程序时，数据分为常量和变量两种。常量是不变的，使用C语言中的const关键字进行修饰，并存储在内部FLASH中。变量是可变的，无论是全局变量还是局部变量，都存储在内部的SRAM中。

System总线

我们通常所说的寄存器编程，即读写寄存器的操作，都是通过System总线来完成的。System总线主要用于访问外设的寄存器。

DMA总线

DMA总线也主要用于传输数据，这些数据可以来自某个外设的数据寄存器，也可以来自SRAM或内部FLASH。

由于数据既可以被DCode总线访问，也可以被DMA总线访问，因此为了避免访问冲突，取数时需要经过一个总线矩阵进行仲裁，以决定由哪个总线进行取数。

内部的闪存存储器Flash

内部的闪存存储器即为FLASH，它用于存储编写好的程序。内核通过ICode总线来获取存储器中的指令。

内部的SRAM

内部的SRAM，也被称为内存，是程序中变量、堆栈等开销的存储基础。内核通过DCode总线来访问SRAM。

FSMC

FSMC的英文全称是Flexible static memory controller（灵活的静态的存储器控制器）。通过FSMC，可以扩展内部存储器，如外部的SRAM、NAND-FLASH和NORFLASH。但是，FSMC只能扩展静态的内存，而不能扩展动态的内存，因此不能用于扩展SDRAM。

AHB

从AHB总线延伸出的两条APB2和APB1总线是常见的总线，它们连接了GPIO、串口、I2C、SPI等外设。学习STM32的重点在于学会对这些外设进行编程，以便驱动外部的各种设备。