BMS电池管理系统的蓝牙芯片 国产高性能 低功耗蓝牙Soc芯片PHY6222

电池管理系统是对电池进行监控与控制的系统，将采集的电池信息实时反馈给用户，同时根据采集的信息调节参数，充分发挥电池的性能。但是，前技术中，在管理多个电池时，需要人员现场调试与设置，导致其检查、维护与更新相当不方便。
而且，针对电池组的工作性能、电池老化情况、使用寿命等信息，需要人员现场经过多次反复调试、实验之后才能获得，工作相当繁琐、耗时，并且在生产、调试或实验过程中，只有在电池出现问题影响电动汽车的工作时，才会发现故障并更换电池，这种方式具有盲目性、滞后性，相当容易产生不良后果，严重则导致生产工作延误、生产危险事故。
现市面上推出一种BMS电池管理系统的远程监控系统。
BMS 也就是电池管理系统。
BMS电池系统俗称之为电池保姆或电池管家，主要就是为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充电和过放电，延长电池的使用寿命，随时掌握电池状态。
且无需现场进行检测，减轻了电池组的维护难度，充分节省了人力资源、时间与生产成本，可广泛应用于电池组的监控领域中，BMS电池管理系统对保护电动汽车、充电站设备和人员安全都具有重要意义。

BMS电池管理系统单元包括BMS电池管理系统、控制模组、显示模组、无线通信模组、电气设备、用于为电气设备供电的电池组以及用于采集电池组的电池信息的采集模组，所述BMS电池管理系统通过通信接口分别与无线通信模组及显示模组连接，所述采集模组的输出端与BMS电池管理系统的输入端连接，所述BMS电池管理系统的输出端与控制模组的输入端连接，所述控制模组分别与电池组及电气设备连接，所述BMS电池管理系统通过无线通信模块与Server服务器端连接。

现在主流的BMS电池管理系统，使用的是单模的蓝牙芯片，今天给大家介绍一颗低功耗，高性能的国产蓝牙芯片PHY6222

PHY6222是一款支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信协议的系统级芯片（SoC），集成了超低功耗的高性能多模射频收发机，搭载32-bit ARM®Cortex™-M0处理器，提供64K retention SRAM、可选128K-8M Flash、96KB ROM以及256bit efuse，支持基于BLE和IEEE 802.15.4的安全架构、应用和OTA在线升级。此外，芯片串行外设IO和集成的应用程序IP还能够以最小的BOM成本开发产品。
PHY6222采用高效率片上电源管理、低功耗射频前端、低功耗时钟产生架构、振荡器快速启动技术等电路技术，实现最低的峰值、平均和休眠功耗，保证常规200mAH的纽扣电池供电状态下能够持续工作五年以上。

PHY6222通过硬件模块的充分复用以最低代价实现多模数字收发机。发射机最大发射功率达到10dBm；BLE 1Mbps速率下接收机灵敏度达到-99dBm，链路射频预算109dB@1Mbps；IEEE 802.15.4 250Kbps速率下接收灵敏度-103dBm；0dBm时收发功耗4.6/4mA（TX/RX）。此外创新了无需调制系数估计的相干解调（Coherent Demodulation），提供3dB的解调增益，将通信距离和抗干扰能力提高了数倍。

结构框图

芯片特性
ARM Cortex-M0 32位处理器

存储配置

• 128KB-8MB Flash
• 64KB SRAM
• 4-way Instruction Cache
• 8KB Cache RAM
• 96KB ROM
• 256bit eFuse

GPIO

• 22个通用I/O管脚
• 关闭/休眠模式GPIO状态保留
• 可配置串行接口
• 支持IO MUX功能映射编程
• 所有管脚可配置唤醒
• 所有管脚可触发中断
• 3个正交解码器（QDEC）
• 6通道PWM
• 2 通道 PDM/I2C/SPI/UART
• 4通道DMA

功耗参数

• 关闭模式0.3UA （仅限10唤醒）
• 32KHz RTC休眠模式1uA
• 32KHz RTC且SRAM保留的休 眠模式4uA
• 接收模式4mA@3.3V
• 发射模式4.7mA@3.3V （输出 功率OdBm）
• MCU： <60uA/MHz
超低功耗
发射峰值电流4.6mA@3.3V
接收峰值电流4mA@3.3V
多应用场景平均功耗＜10uA

蓝牙通信协议
• 兼容NRF51/52协议　
• BLE 2Mbps
• BLE 5.0
• BLE 5.1
• SIG-Mesh全模式全节点

2.4 GHz收发器　
• -97dBm@BLE 1Mbps
• 发射功率：-20~+10dBm, 3dB步逬
• 单针天线：不需要射频匹配或 收发切换
• RSSI （IdB分辨率）
• 天线阵列和可选片外射频 PA/LNA控制接口

工作温度

• -40˚C ~+85 ˚C (民用级)
• -40 ˚C ~+105 ˚C (工业级)

封装尺寸
• QFN32 (4mm x 4mm)

芯片选型，能用国产则不选用进口，既是节约成本也是为了后续持续稳定使用，随着芯片SOC的发展趋势，传统很多单一芯片的功能，都会越来越趋向集成化
以上就是小编今日分享，欢迎各位大佬点评指教