2023 极术通讯-安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案，持续加码智能汽车“芯”赛道

导读：极术社区推出极术通讯，引入行业媒体和技术社区、咨询机构优质内容，定期分享产业技术趋势与市场应用热点。

芯方向

AMBA向多芯片和CHI C2C进发

Arm的Advanced Microcontroller Bus Architecture（AMBA）在与生态系统合作解决复杂的行业性问题方面有着悠久的历史。现在，随着行业接纳芯粒（chiplets）技术，是时候将AMBA从片上扩展到多芯片了。这篇博客将概述AMBA Coherent Hub Interface（CHI）芯片互联（chip to chip, C2C）的方法，并说明AMBA CHI C2C如何努力与UCIe等芯片片间标准化相辅相成，以进一步推动协作。（来源：极术社区Arm CPU 构架专栏）

SBCFormer | 为树莓派而设计，1fps + 80.0%

计算机视觉在不同领域解决已成为解决实际问题的常用方法，如智慧农牧管理。这类场景并不需要每秒处理许多帧，此时树莓派单板主机就派上了用场。本文提出了一种CNN-ViT混合网络SBCFormer在低端CPU上取得了最优精度-速度均衡。SBCFormer首次在树莓派4B上以1fps处理取得80.0%精度。（来源：极术社区AIWalker专栏）

一门号称比Python快68000倍的新型AI编程语言

Modular 公司在 9 月正式对外发布了 Mojo，这是一门面向 AI 领域的新型编程语言，号称比 python 快 68000 倍，而且会“着火”，真有那么猛吗？本文详细介绍了Mojo编程语言的使用。（来源：极术社区腾讯技术工程专栏）

Github上找到的一个高星可产品化的闭环电机驱动器开源项目

CLN17 电机驱动器是一款开源、紧凑、高性能的闭环步进电机驱动器，专为 NEMA17 外形尺寸电机设计。该驱动器采用32 位 170MHz Arm Cortex-M4® 微处理器，提供先进的功能，如静音和平稳的运动、高精度的位置控制和节能功能，使其成为各种应用的理想选择，包括机器人、CNC 机床和 3D 打印机。本文详细介绍了这个项目。（来源：极术社区嵌入式客栈专栏）

技术洞察丨TEE 与集成 HSM 之比较

随着越来越多的设备实现互联，人们对关键资产的保护需求也在升温。传统上，此类支持由硬件安全模块 (HSM) 提供，但在过去十年中，可信执行环境 (TEE) 的使用显着增长。本文旨在让读者了解这两种解决方案之间的区别以及它们对不同场景的适用性。（来源：极术社区ARM精选专栏）

芯观察

持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案

2023年11月9日，安谋科技正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，更好地满足功能安全要求，同时还支持灵活的定制化配置，以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的车规级SoC芯片。目前，“山海”S20F安全解决方案已面向客户正式交付并进入商用阶段，预计未来两三年会有多款搭载“山海”S20F的客户芯片产品陆续亮相。（来源：极术社区安谋科技专栏）

ICCAD 2023魏少军教授官方报告：提升芯片产品竞争力

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告，本文为报告全文介绍。（来源：极术社区IC设计专栏）

域架构下的功能安全思考

新EEA架构下，功能安全也随之有了新的变化。原来多个不同的控制器来实现整车功能，功能安全目标也是以独立的控制器为主体，结合控制器间的信号交互来共同实现。整车区域架构下，同一个区域控制器中集成车身，动力，底盘控制等功能，有ASIL A/B/C/D四种安全等级安全目标同时出现的情况。这些不同安全目标的实现模块共享控制器的内部软硬件资源，如电源模块，MCU模块和安全关断路径等。本文以近光灯和EPB功能为例浅谈区域控制器功能安全设计的一些思考。（来源：极术社区汽车电子与软件专栏）

宝马汽车，如何应对中国「汽车智能化」浪潮？

最近宝马汽车集团在中国召开了其2023宝马集团中国峰会，透露出了宝马如何应对中国“汽车智能化”浪潮的一些战略和准备。所以本文将基于这次峰会的信息从宝马汽车在中国总体研发，工厂的布局以及宝马汽车在中国智能化如何布局这几个方面来和大家分享中国汽车竞争下半场「智能化」的一些信息和观点。（来源：极术社区Vehicle公众号专栏）

联发科天玑9300旗舰SoC发布：全大核性能提升40% 百亿参数AI大模型端侧落地

联发科于11月6日晚正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。这款产品采用4nm制程工艺，首次采用4个Cortex-X4 3.25GHz超大核+4个Cortex-A720 2.0GHz大核的“全大核”CPU，内含业界最大规模的227亿个晶体管， GPU搭载了全新架构12核旗舰Immortalis-G720架构以及第七代AI处理器， 拥有“高智能、高性能、高能效、低功耗”的特点。详细介绍可阅读全文。（来源：极术社区芯视野专栏）

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