PCB 的正片、负片那些事儿

最近在 PCB 打样的过程中遇到了 PCB 的正片层和负片层的问题，故以此记录一下。

问题产生的原因是在投产 PCB 时发现生产稿的 Gerber 图形和 PCB 设计有区别，如图所示，左边为某 PCB 内层，右边为对应层生产稿的 Gerber 图形，两者图形正好相反：

经查阅资料得知是 PCB 的正片、负片设计问题，并且嘉立创在打样 PCB 时会将负片层转换为正片层，所以看到的 Gerber 图形是负片转正片之后的图形。

那到底什么是正片设计、负片设计呢？

正片

• 正片设计是默认不铺铜的，设计走线和铺铜的地方在生产时会被铺铜，而没有设计走线和铺铜的地方不会铺铜，像这样：

• 一般来说，信号层走线较复杂，常采用正片设计，直观了然、逻辑清晰。

负片

• 负片设计是默认铺铜的，设计走线和铺铜的地方在生产时铜会被清除，而没有走线和铺铜的地方在生产时会保留铺铜，像这样：

• 需要大面积铺铜的电源和 GND 层常常采用负片设计的方式，较为方便，并且可通过设计走线的方法将铜分割，一定程度上提高了 PCB 的设计效率。

层属性

• 打开设计-->层叠管理器，可以看到 PCB 的各层属性，如 Sig3 配置为 Signal层，PWR2 配置为了 Plane 层：

• Signal 为信号层，正片设计，主要用于设计信号线
• Plane 为平面层，负片设计，主要用于设计电源和 GND

总结来说，正片设计属于正向逻辑，设计啥样就是啥样，负片设计属于逆向逻辑，但巧妙运用可以大大提高 PCB 的设计效率。

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