低边驱动与高边驱动

一.高边驱动和低边驱动

低边驱动(LSD): 在电路的接地端加了一个可控开关，低边驱动就是通过闭合地线来控制这个开关的开关。容易实现（电路也比较简单，一般由MOS管加几个电阻、电容）、适用电路简化和成本控制的情况。

高边驱动（HSD）：在电路的电源端加了一个可控开关。高边驱动就是控制这个开关的开关。高边驱动器的设计比同等的低边复杂一些，一个原因是它通常使用（NMOSFET）作为功率元件。

低边驱动通常用于与动力总成相关的负载，例如电机，加热器等；高边驱动经常用于燃油泵和车身相关功能，如座椅、照明、雨刷和风扇等。

二.高边驱动和低边驱动原理

三、BMS系统中的低边驱动和高边驱动

3.1低边驱动

低边驱动优点：低边方案是目前应用比较成熟且比较容易实现的方案，驱动控制简单。可以直接由AFE控制 多数产品也是基于低边方案设计的。目前大部分模拟前端也集成了低边驱动的能力， 比如我们上一代的经典产品 BQ769x0 系列就是采用的低边保护方案。CFET/DFET使用低压NMOS器件，成本低、体积小、RDSon小、使用中发热量小，

缺点则是 CFET，DFET 关断的时候，电池包的地和系统端的地不再共地， 所以一旦有保护被触发关断充放电 FET，电池端和系统端不再能够实现直接通信。若想继续实现通信， 则需要采用隔离通信，这不仅会增加成本，同时也会增加功耗，尤其是欠压保护时，过大的通讯功耗 对于原本就欠压的电池包更是雪上加霜。因此低边方案主要应用于对成本更为敏感的没有复杂通信的 产品中。

3.2高边驱动

高边驱动优势在于电池包和ECU共地，当高边开关关断时485/CAN 通信仍保持正常，

缺点是高边开关需要高压PMOS，成本高、体积大、 RDSon大、充放电时发热严重。

3.3隔离方案的产生

为了解决通信的问题，各家开始采用隔离的方式。