【EI会议征稿通知】第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2024）

重要信息

会议官网：www.icbase.org（查看详情）

中文主页：【往届会后3个月检索】第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2024）_艾思科蓝_学术一站式服务平台

会议时间：2024年9月20-22日

会议地点：中国温州

截稿时间：以官网信息为准

收录检索：EI Compendex，Scopus稳定检索

大会简介

【独立出版，Ei稳定检索】第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2024）将于2024年09月20-22日在中国温州隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

组织单位

主办单位：温州理工学院、加拿大圭尔夫大学

承办单位：温州理工学院数据科学与人工智能学院、加拿大圭尔夫大学工程学院

协办单位：广东省艾思信息化学术交流研究院

支持单位：加拿大圭尔夫大学工程学院高级机器人与智能系统实验室

征稿主题

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理；其他相关主题均可

论文出版

为保证本次会议的学术质量，吸引更多的原创高水平学术论文，现公开征稿，欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿，最终所有录用的论文将以论文集的形式提交出版，见刊后由出版社提交至EI, Scopus检索。同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。

出版历史

*ICBASE 2020-2023 均已被 EI Compendex, Scopus检索。

◇ICBASE 2023 | ISBN: 979-8-3503-2949-0 |  IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus（会后3个月检索）

◇ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 |  CEUR Workshop Proceedings | EI Compendex丨Scopus（会后3个月检索）

◇ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus    （会后7个月检索）

◇ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus    （会后3个月检索）

会议议程

参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

6、报名参会：请点击进行报名参会：艾思科蓝 AiScholar 学术一站式服务平台

   会议主页