Cadence23学习笔记（十七）

吴老师的网站里面有很多cadence的开源项目，可以用来学习：

全志 H3 SOC 官方参考设计 DD3 16bitX2 原理图及PCB – 吴川斌的博客 (mr-wu.cn)

cadence设置显示实时的走线长度：

在allegro进行布线时可以实时显示当先布线的实际长度有助于pcb的设计。
设置方法如下：
打开Setup->User perferences选项

找到Route->connect->allegro_etch_length_on，打开即可

第一根线是实际线长：

添加泪滴：

没有泪滴的时候：

激活泪滴选项，框选这个器件就可以对他使用泪滴优化：

cadence allegro 绘制蛇形等长线_allegro差分线等长蛇形线-CSDN博客

勾选Centered是激活双面进行绕线，而不只是单面可以绕线，另一面不能绕线：

Artwork光绘叠层设置   光绘叠层每一层调用内容，4层板为例

SOLDTOP是阻焊层：

PASTTOP是助焊层（也就是钢网)

NCDRILL是钻孔层：

阻焊层( Solder Mask): 又叫绿油层，是电路板的非布线层。用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。

助焊层( Paste Mask ): 为非布线层，该层用来制作钢网，而钢网上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD) 器件焊接时，先将钢网盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。