ADAS芯片及方案

一 ADAS芯片及方案

1.1 高通SA8775P

Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台可通过单颗SoC同时支持数字座舱和智能驾驶功能，在CPU、GPU、NPU的处理能力方面具备强大的性能表现与领先优势，支持实现复杂的智能座舱功能，包括沉浸式3D实时渲染、8K超高清显示屏，以及超低时延的顶级音效等，并支持ASIL-D级别功能安全，全方位性能堪称顶流，专为信息娱乐和ADAS应用提供卓越的性能和功耗效率。

SA8775P具有以下主要架构块:

Qualcomm®Kryo™Gen 6 CPU基于Arm v8.2 Cortex技术。

Qualcomm®Adreno™663 GPU具有最高的图形性能和功率效率。

双高通®Hexagon™张量处理器集成高通Hexagon DSP，四高通Hexagon矢量扩展(HVX)处理器，双高通Hexagon矩阵扩展(HMX)协处理器，用于高性能机器学习用例。

1.2 基于高通SA8775P方案

2024年4月25日，北京车展拉开序幕，哪吒汽车携哪吒L、哪吒S、哪吒GT等主力车型强势亮相，为观众带来一场绿色出行与科技创新的盛宴。加速“科技平权”落地，哪吒汽车与高通、车联天下三方联合，全球首发Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台。

1.3 高通SA8620P

基于高通技术公司最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P）打造的面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智驾解决方案。

Snapdragon Ride平台（SA8620P），单芯片算力达36TOPS/80KDMIPS，可同时支持基础配置5V5R12USS与高阶配置7V5R12USS接入，并预留多路CAN/CANFD 接口，提供4路车规级以太网接口，满足不同等级智能驾驶对传感器接入的需求。

1.4 基于高通SA8620P方案

毫末智行与高通 2024 年4 月 23 日宣布推出毫末 HP370 智能驾驶解决方案，基于高通最新一代 Snapdragon Ride 平台 SA8620P 打造。HP370 提供 36TOPS 算力，可在紧凑的散热设计中提供强大系统性能，成为面向 ADAS 和自动驾驶功能的解决方案，目前已有多家汽车制造商基于 HP370 进行产品设计，未来将在量产车型上实现商用。

2024年4月27日，中科创达子公司畅行智驾宣布推出极致性价比的自驾域控产品RazorDCX Congo-SA8620（以下简称RazorDCX Congo），畅行智驾RazorDCX Congo基于高通最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P），单芯片算力达36TOPS/80KDMIPS，可同时支持基础配置5V5R12USS与高阶配置7V5R12USS接入，并预留多路CAN/CANFD 接口，提供4路车规级以太网接口，满足不同等级智能驾驶对传感器接入的需求。