PCB沉金和镀金的区别

本文通过多方面角度对比两者的区别。

一.成本和工艺复杂度

沉金：成本较高，制作过程中消耗的金盐多。工艺的参数控制上较严格，需防止“黑盘效应”。

黑盘效应：是指在PCB（印刷电路板）的化学镀镍金（ENIG）表面处理过程中，由于各种原因导致镍层过度氧化，从而在焊盘表面形成一层黑色或深灰色的氧化镍层的现象。这种现象会对PCB的焊接质量和可靠性产生负面影响。

镀金：制作过程消耗更多的金量，适合大批量生产。

二.形成方式

沉金：主要通过化学氧化还原反应实现，金原子置换铜表面，形成镀层。

镀金：采用电镀的工艺，通过电化学反应在铜的表面覆镍金层。

三.焊接性能

沉金：表面更为平整，焊接时不易虚焊，适合高密度板卡（如BGA封装）。

BGA封装：BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种先进的集成电路封装技术，其核心特点是将大量球形焊点按照特定的网格排列在封装底部，形成了一个独特的三维结构。

镀金：硬度高，散热性能好，容易虚焊。

四.金属特性

沉金：沉金层较厚（0.025-0.1um），颜色为金黄色，抗氧化性更好。

镀金：镀金层偏薄（0.05um以下），颜色较浅，抗氧化性较差。耐磨性更高。

五.信号传输影响

沉金：由于仅在焊盘上有金层，理论上“趋肤效应”更小。

趋肤效应：趋肤效应（Skin Effect）是指在交流电通过导体时，电流趋向于在导体表面流动的现象。

镀金：由于有镍层磁性的存在，会对高频信号产生影响。

六.选择建议

沉金： 高密度板卡、需要多次焊接或者需要长时间存放的、高速/高频的板卡

镀金：经常性插拔的部位、需要电磁屏蔽的场合。

总结，如今大部分的高端PCB以沉金为主，沉金更注重功能，镀金更注重耐用。应当结合使用环境和要求选择不同的工艺