电脑清灰涂硅脂后电脑CPU温度不降反升

一.问题描述

电脑型号：暗影精灵5
测温工具：硬件狗狗（只要是测温软件都可以，比如omen hub和Core Temp…）
问题：   电脑清灰，重新刷硅脂之后，电脑正常开机，但是在运行较大程序（英雄联盟）的时候，电脑CPU的温度会飙升到100度，并持续保持在98-100度之间。

二.问题解决

   更换更好的硅脂即可，原本使用的是华能智研的HY510硅脂（1.5元1.5g），电脑使用温度异常，在重新拆机并使用信越7921硅脂（18元1.5g）重新刷涂后，恢复正常，电脑运行英雄联盟温度可以维持在80左右。虽然贵一点，不过确实好用。

三.拆机注意事项

  正常的拆机步骤在B站等平台有大量的教程，找到对应的视频进行学习模仿即可，这里提及拆机过程中最重要的几件事

1. 只要涉及到大量接触主板的操作，打开后盖的第一件事就一定要卸电池，卸完电池之后必须长按电源按键5秒以上给电路上的电容放电。防止静电击穿，其实只要不涉及硬件损坏的，其实都还比较好解决，哪怕暴力拆解坏了个卡扣电扇啥的，只是使用体验变差，不至于开不了机。去修理店可太麻烦了。
2. 在拧电路板上的螺丝的时候，尽量轻一点，螺丝坏不坏是小事，千万不要用力过猛，螺丝刀触碰电路板，碰坏电容什么的
     总之，只要电路板不发生硬件坏，一切都不是问题。

四.影响散热的主要因素说明

   其实问题的本质在于使用了劣质的硅脂，导致CPU产生的热量不能及时的散出去，进而造成了温度异常。
   影响散热的原因大部分情况下有三类：

1. 通风差
2. 硅脂材料差
3. 硅脂涂抹方式错误

1.通风差

  通风差往往是因为风扇的缘故，这个问题比较少见，其实对温度的影响不大，只要保证左右风扇没有装反，正确的安装了，一般就不会有太大问题，需要注意的是，如果风扇不转注意看看风扇是否插上了。有的风扇和通风口的地方是有缝隙的，可以使用绝缘胶带进行站街，不过不粘影响也不大。

2.硅脂材料差

  题主就是遇到的这个问题，首先我们要明白硅脂的作用，硅脂最主要的作用是填补CPU等散热器件和散热板之间的缝隙，方便散热的，具体的原理可以去B站等平台进行了解很详细。
   而反应的硅脂材料好坏的主要是导热系数和热阻抗这两个指标。导热系数衡量导热的能力，越大越好。热阻抗衡量硅脂对热量传播的阻力，越小越好。通过这两个指标基本就可以反应出一个硅脂的导热性能的好坏。不过需要注意的是，市面上的大多数硅脂会虚标，因此，往往是B章等平台的实际测评更具参考意义。
   除此之外，硅脂本身是损耗材料，随着时间的延长，其导热性能会下降。因此一款优秀的硅脂应当具有导热性能好，保持时间长的特点。
   这里就说到华能智研的HY510硅脂，众大博主测评之后，实际性能不如黑人牙膏（爷笑了），这就是问题的根源了。

  导热系数1.93，热阻抗<0.225，实属是一个很差的表现了,华能智延其它型号题主倒是没有测试过。
  题主最终选择的是信越7921，这个是题主对比过众多款中，使用耐久性，导热性表现都算不错的一款。如果你不知道具体选择哪一款，可以选择这款，大家一直评价也不错（非广告，只是有点干，有点难涂）

3.硅脂涂抹方式错误

  硅脂涂抹方式有很多种，题主推荐手动抹平，抹均匀，主要是去除气泡（空气的热导系数是很小的）。
  至于用量网上大部分都说硅脂只需要涂薄薄一层即可，但是题主认为，对于笔记本电脑来说，尤其是新手，很难控制用量，这个时候可以涂的中等偏多一点，因为最后要用散热盖压平，其实厚一点，薄一点，压平之后影响不大。但是如果过分小心，用量过少，很可能会造成不能完全接触散热片，甚至会产生空隙，这个影响可就大了，因此题主建议抹的时候，可以稍微多一点，在盖散热板的时候轻轻压一下，均匀无气泡空隙就好（不要太用了，把主板压坏）。