【无标题】通用工作站设计方案：ORI-D3R600服务器-多路PCIe3.0的双CPU通用工作站

ORI-D3R600服务器-多路PCIe3.0的双CPU通用工作站

 
一、机箱功能和技术指标：

系统

系统型号

ORI-SR630

主板支持

EEB(12'*13')/CEB(12'*10.5')/ATX(12'*9.6')/Micro ATX

前置硬盘

最大支持8个3.5寸(兼容25寸)SATA硬盘 +2*2.5(后置)

电源类型

CRPS元余电源，标准ATX电源

散热系统

标配中置3个12038风扇+后窗1个9225风扇(中置可选装360液冷或高转速12038风扇)

前置I0

电源按键*1，复位按键*1，SPK*1，MIC*1，Type-c*1，USB3.0*2

扩展插槽

8个全高PCI-E扩展插槽，支持4GPU安装

导轨

选配(免工具)

外形参数

产品材质

1.2mm SGCC钢板

机箱尺寸

630*435*175mm(深*宽*高)

二、主板性能
型号1：超微-X11DPX-T Motherboard Image （ORI-D3R600-Super工作站）

  

主板芯片

主芯片组

英特尔 C621

芯片厂商

Intel

芯片组描述

采用Intel C621芯片组

图形芯片

Aspeed AST2500 BMC

CPU规格

适用平台

Intel平台

CPU种类

Xeon

CPU插槽

LGA 3647

内存规格

内存类型

DDR4

内存描述

高达2TB的3DS ECC RDIMM，DDR4-2933MHz；高达2TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，8个DIMM插槽

扩展插槽

显卡插槽

2×PCI-E 3.0 x16
3×PCI-E 3.0 x8
1×PCI-E 3.0 x4

SATA接口

10×SATA Ⅲ接口

I/O接口

USB接口

4×USB2.0接口（2个后置+ 2个接头）， 3×USB3.0接口（2个接头+1个A型）

并口串口

1×COM接口

外接端口

2×RJ45千兆以太网LAN端口，VGA接口

板型

主板板型

ATX

外形尺寸

30.67×25.78cm

软体管理

BIOS性能

AMI UEFI

电源管理

ACPI电源管理

型号2：Gooxi Purley 16DIMM 双路主板 （ORI-D3R600-GOOXI工作站）

 
产品系列

G2DE-B

产品型态

E-ATX 标准主板

系统尺寸

304.8mm(L)*330.2mm(W)

处理器

支持 1/2 颗第一代/第二代英特尔® 至强® 可扩展系列处理器，TDP 最大支持 205W

内 存

16 个 DDR4 内存插槽,支持 DDR4 2933/2666/2400MHz LRDIMM/RDIMM 内存

内部存储接口

1 个 M.2(PCIe3.0 x4)接口、3 个 MiniSAS HD 接口、2 个 SATA DOM 接口、2 个 Slimline 4i 接口

外部端口

1 个 VGA、1 个 DB-9COM 口、2 个 USB3.0、2 个 USB2.0、1 个管理网口和 2 个 RJ45网口

电源接口

标准 24pin ATX 电源输入、2 个 8pin 电源连接器

PCIE 扩展形
态

Slot1：PCI-Express 3.0 x8 from CPU1
Slot2：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1
Slot3：PCI-Express 3.0 x8 from CPU1
Slot4：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1
Slot5：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0
Slot6：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0

安 全 性

支持 TPM 模块

系统风扇接
口

8 个 4pin 风扇接口

IPMI 兼容

IPMI2.0

管理口

1 个 RJ45 管理网口

工作温湿度

温度 5℃～35℃/湿度 35%～80%RH 非凝结

存储温湿度

短时间存储(≤72H)：温度-40℃～70℃/湿度 20%～90%RH 非凝结(含包装)
长时间存储(＞72H)：温度 20℃～28℃/湿度 30%～70%RH 非凝结(含包装)

北京太速科技