关于硅的制造芯片的过程

芯片是如何制作的？
先将硅融化制成硅晶片，再用光刻机印压电路。
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硅晶片作为现代芯片的主要元件，广泛用于集成电路。
首先将多晶硅放入特制的密封炉，排除其中空气后加热到1420摄氏度，将融化的硅放入旋转的坩埚，放入铅笔大小的硅籽晶并以反方向旋转，当融化的多晶硅冷却时，再以每分钟1.5毫米的速度抽出硅籽晶，得到直径约20厘米的硅棒，约为两百公斤，很坚固。
再通过化学品和X光检查单晶硅的纯度和分子定向后，就可以送进单晶硅切片机进行切片。
用钢丝锯，利用高速移动的超细钢丝网，将硅棒切成厚度只有2/3毫米的硅晶片，在切割过程中硅晶片表面会留下细微的痕迹。
进行抛光打磨，研光程序，再利用化学方式进行抛光，此时硅晶片表面的粗糙度不超过0.1nm，这些完成后的硅晶片送去光刻或蚀刻电路。
接下来晶圆厂为这些小硅晶片装上数百万个电晶体，由于电晶体的直径只有万分之一毫米，只要有一粒回城进入表面，灰尘就会受损，技术人员在进入，无尘衣。
数位信号处理芯片，从开始到完成，需要1500个处理步骤，在进行复杂的组装时，用圆晶传送盒来负责运送晶片到各个工作站，再利用光刻法将电路设计印压在晶片上，先给晶片涂上感光化学品，当感光化学品接触到紫外线后会变硬。
在密闭的暗室，光线先穿过电路设计的影像，再经过小型透镜打在涂有化学品的晶片上，类似于相片显影。
为了将所有元件一层层地安装在晶片上，圆晶传送盒送出晶片的次数高达50次，让新的每一层都接受光刻处理，其中有些层的元件还要接受蒸煮，有些要用离子化电浆射击，有些要浸泡在金属中，这些不同的处理方式都会改变改层的属性，来慢慢逐步完成晶片的电路设计，完成后的硅晶片上装有约1000个微晶片，以及超过4兆的电路元件，最后只要切片转换就算大功告成。
然后卖的很贵。