Disco公司的DBG工艺详解

知识星球里的学员问：可以详细介绍下DBG工艺吗？DBG工艺的优势在哪里？

什么是DBG工艺？

DBG工艺，即Dicing Before Grinding，划片后减薄。Dicing即金刚石刀片划切，Grinding即背面减薄，该工艺由日本DISSO公司开发。

传统的划片减薄的顺序是，先将晶圆背面减薄到一定厚度，再进行刀片切割，这样做的缺点是晶圆在背面减薄时易破碎，在划片时易造成崩边等问题，而DBG工艺则完美地解决了这两个问题。

DBG工艺流程

如上图，

1. Half Cut Dicing

半切，在晶圆的切割道上进行浅切割，切割深度不穿透晶圆。半切后，晶圆仍然是一个整体，并没有被分裂为一粒粒的芯片。

2. BG Tape Laminating

正面贴膜，在晶圆的正面贴上一层BG胶带，这层胶带用于保护晶圆的表面，防止芯片在后续的背面减薄中被刮伤。

3. Back Grinding

使用砂轮对晶圆背面进行研磨。研磨的深度到达之前半切割的深度，这时晶圆分离成单个芯片。

4. Stress Relief

应力释放，细磨去除机械应力，避免引起裂纹。

5. Dicing Tape Mounting

切割胶带粘贴，在背面研磨后，将晶圆的背面贴附到切割胶带（Dicing Tape）上。

6. BG Tape Removing

去除BG胶带，完成了所有的加工步骤后，移除原来贴在晶圆正面的BG胶带，露出芯片的正面，以便于进行下一步的封装工艺。