元器件封装

为什么越来越多用贴片元件，而不是插件元件

1.体积小、质量小、容易保存和运输；
2.容易焊接和拆卸。抗震效果好。
贴片元件不用过孔，用锡少。直插元件最麻烦的就是拆卸，在两层或更多层的PCB上拆卸时，哪怕只有两个引脚，将其拆下来都不容易，而且容易损坏电路板。拆卸贴片元件则容易且不容易损坏电路板。拆卸直插元件的主要工具是吸锡器（或者用惯性砸电路板），自动吸锡器价格昂贵，并且不易于保养，很容易损坏，且会产生气孔堵塞等问题。贴片元件是通过机器放置在PCB焊盘上，而直插元件一般依赖于人工放料。所以大批量生产时，贴片元件的效率会远高于直插元件。直插元件往往在焊接之后还需要额外“剪引脚”，当产量非常大时，会影响生产效率。
3.高频特性更好，减少了电磁和射频干扰。
由于贴片元件体积小、并不需要过孔，从而减小了杂散电场和杂散磁场。这在高频模拟电路和高速数字电路中十分重要。

电阻的寄生参数主要是并联的杂散电容Cp和引线导致的寄生电感Lp

直插电阻的引脚是“金属丝”形式，金属丝越长，则寄生电感越大。直插电阻的引脚长度不可能太短。
原因：1.引脚最短也一定要大于电阻横截面积的半径；2.直插电阻的引脚需要穿过PCB；3.一般弯折电阻引脚进行安装时，需要留一段距离避免电阻体受力，导致电阻损坏。

相比之下，表贴电阻的引脚就非常短，所以表贴电阻的寄生电感也小。

在具有电阻、电容和电感的电路中，对电路中电流起阻碍作用的是阻抗。
阻抗常用Z来表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗。其中，电容在电路中对直流电所起的阻碍作用称为容抗，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为电抗。阻抗的单位是Ω。
阻抗是元器件对电路对周期的交流信号的总的反作用。理想电阻是阻抗的实部，寄生电感和寄生电容就是阻抗的虚部。
真实世界的电阻是由理想电阻加上寄生电容和寄生电感形成的。

简单地看，可以先把寄生的并联电容省略，即一个理想电阻串联一个理想电感。当串联一个寄生电感之后，则相当于阻抗增加了一个虚部。由于电感的特性是通直流，阻交流，因此相当于高频的阻抗上升。
阻抗在直角坐标系中用Z=R+jX。那么在极坐标系中，阻抗可以用幅度和相位表示。
直角坐标系中的实部和虚部可以通过数字换算成极坐标系中的幅度和相位。
阻抗Z=R+jwL

那么，对Z求模的结果
就是某个频率点的阻抗大小（这里没有把并联的电容那一条路算上），可以在复平面表示一个阻抗。

我们在讨论一些电路时，往往需要知道电路在各个频率点的阻抗绝对值，如高速数字电路的信号完整性分析、滤波器设计等。
所以我们一般会绘制一个阻抗和频率的函数曲线，用于描述阻抗特性。
选择一个10Ohm电阻，并设置寄生电容为0.2pF，寄生电感为10nH或20nH的电路，其阻抗特性曲线如下：

复阻抗平面表示一个阻抗
实际电阻的阻抗特性曲线

4.贴片元件提高了电路的稳定性和可靠性
直插元件的抗震能力偏差，在一些高可靠性的场景，需要对直插元件的引脚点上加固胶。
表贴元件因为体积小、质量小，在相同的参数情况下，震动的能量小，震动带来的对引脚的冲击能力就小。表贴元件的引脚不是直插元件的金属丝形式，而是大面积金属面与PCB焊盘焊接在一起。所以，表贴元件的引脚时刚性的，抗震能力更强。

但是贴片电阻也有缺点：容易虚焊、功率受限、容易积灰影响性能。但随着制造工艺和贴片焊接工艺的不断改进，贴片电阻的劣势在不断减小。