sram测试注意讨论

常规测试首先是mbist测试，原理不用多说，自己看，主要是注意点和考虑点：

1、明确测试用的到func_clk的频率的大小，根据经验值一般大于800M的时钟需要特别考虑Timing的问题：由于pr摆放的位置原因，要提前做好时序slack的考虑，一般在mem_iterf的data_in输入啊上加入打拍cell，来保证时序（setup）紧张的问题。切记func_ck—path上不允许有额外dft_insert。

2、是否做repair修复逻辑，也是根据经验值规格大于32K以及gen_mem_lib_owner是否带冗余逻辑信息来决定是否做此设计。

3、sram外围是否做mem_bypass逻辑？采用T工具做？还是自己写TCL做？覆盖率的高低需要自己try，新增面积后端pr是否接受？

sram内部是否存在bypass逻辑？DFRAM信号如何case？可以检阅对应的工艺厂商的sram_user_guide。

sram是否支持上chain方案？sram的address以及wen/ren信号是否测得到？try_run评估覆盖率和做address以及wen/ren信号的bypass方案。

采用mem_tcd方式串进链，需要手动check是否所有的sram_instance匹对对应的tcd。

4、检阅工艺厂商的sram_user_guide来判断对sram_instance上的一些pins建议值，用于仿真指导，以及tdr接管约束。

5、注意mbist_log中缺失bb，以及补充以及对atpg覆盖率的影响；注意warning的检查

6、注意sram的时序问题，由于pr位置。默认工具自己划分控制器，根据需要可以采用pr提供的mem_group_list或者def坐标文件来划分。一般一个控制器下挂三个step，每个step下挂15个sram。rom单独分组

7、注意atpg_cell_lib、mem_lib等comm_file_List文件类型的选取,保证环境的正确性。根据综合网表中std_cell类型判断。

8、注意mbist_sdc问题：首先确认是否有分频逻辑？其次明确时钟来源？频率大小？

同时判断分频逻辑是由什么构成？icg还是普通的reg分频？switc结构？接管mux掉？pr是否接受加入mux_cell？mux插入位置？还是接管控制信号？最终目的是保证一路可控的clk过去驱动sram。

同时merge结构中的分频点的生成时钟到吐出来的sdc文件中，release给后端

mbist_sdc容易缺失的原因：主要是分频点导致；其次是专用的mbist_clk。

都需要在mbist_inster的时候creat_clk -lable 映射出去。