硬件---14---PCB学习：PCB封装库及布局操作

一PCB封装元素的组成与介绍

二实例-贴片0603封装的创建

1封装命名

找不到封装库创建页面，可以配合右下角的Panels去找。
找到0603电阻或者电容的PCB封装，根据提供尺寸去设计PCB的封装。

<1>双击PCB器件封装
<2>命名

2放置焊盘，为画封装做铺垫

<1>放置一个焊盘
<2>双击焊盘
<3>将焊盘的层选择到Top Layer

3调整封装大小

<1>双击封装
<2>将封装更改为方形
<3>0603的封装尺寸是0.8mm(31.496mil)和0.965mm(37.992mil)。X和Y的尺寸反了。

Ctrl+M可以测量绘制的长短，取消按键是Shift+C

4画对称焊盘

将此焊盘复制并粘贴，使两个焊盘重叠在一起，选中上面的焊盘，按快捷键M，选择获得X/Y偏移量。

修改中心点快捷键
编辑(E)->设置参考(F)->中心©
双击封装修改管脚号后为左1右2，完成全部修改如下：

5画丝印层

丝印层的要求
<1>切换到丝印层 Top Overlay
<2>画线
<3>双击画中的线，宽度改为6mil

绘制过程中的注意
<1>根据丝印层要求，左右两侧距离中心点0.8mm,上下两侧距离中心点0.4mm。但是绘制完后丝印层与阻焊层存在冲突，不要让它们产生重叠。
<2>双击丝印线，按快捷键M，选则通过X/Y移动对象，就可以把丝印线放到目标位置。
<3>移动后的对象通过复制，选中中心位置，然后粘贴，按X/Y实现对称。就可以实现对称复制。
<4>拖拽线的时候按住ctrl有助于线条延长的平稳
最后绘制结果如下：

课程中的芯片封装设计以及USB接口封装设计直接略过了，所有市面上流通的器件一般封装都可以直接拿过来用，极个别情况需要自己画，这种情况应该是几乎没有的，一般情况下在立创商城、云汉芯城都可以找到目标器件的封装。

三常用封装的调用

一般情况下在购买相关器件的网站上就有相应的器件原理图和PCB封装，直接下载复制用就可以了。

1如何调用其他PCB中的封装

<1>如果封装是在封装库里面直接复制使用即可
<2>如果封装是在PCB中，使用快捷键生成PCB库，快捷键：设计(D)->生成PCB库§
复制好后需要在：工具(T)->封装管理器(G)将封装都对应好

四PCB导入及常见导入报错解决办法

1PCB的导入

导入这个网表的时候一定要导入两次，避免出现某些问题。

导的时候先暂时点执行变更，不点验证变更。

2PCB生成时，某些器件没有电气线怎么回事

<1>如果报错unknow pin的时候，考虑一下工具->封装管理器是否没有配置好，如果封装没有配置对，就会没有电气线从而报错。
<2>封装添加后仍然报错，看看原理图库中器件的引脚号是否在绘的时候都标注好(有时候只标注了管脚名称)，修改好后做更新如下：更新原理图。

<3>确定原理图管脚号和PCB管脚号都能对应上，如果PCB的有问题，修改完后更新需要

凡亿总结

在找某个器件的时候使用快捷键J->C

五常见绿色报错的消除

快捷键shift+s会切换PCB设计视图中网络的显示状态。如果网络当前显示，那么按下该快捷键会将其隐藏；如果网格当前被隐藏，按下该快捷键则会将其显示出来。

1绿色报错

绿色报错的根本原因就是违背了规则，快捷键设计(D)->规则®

Design Rules->Electrical->Clearance-< Clearance 表示间距规则
在同一封装会出现下面这种绿色报错

通过改变规则的内容避免这种报错，勾选下面中的忽略同一封装内的焊盘间距就可以了。

或者测量一下封装管脚间的距离，修改一下最小间距，修改成6mil。

2设计规则检查的暂时关闭

在实际布线前如果去除了绿色报错大概率还会存在一些白色报错，为了增加客观性，可以暂时把设计规则检查部分内容进行关闭。
<1>快捷键工具(T)->设计规则检查(D)

<2>Rules To Check
右键选择在线DRC-全部关闭、批量DRC-关闭所有。

回到电气性能：Electrical,在线DRC-启用所有，批量DRC-启用所有

最后快捷键工具(T)->复位错误标志(M)

六、PCB板框的评估及叠层设置

1板框的评估

<1>选中所有的器件
<2>工具
<3>器件摆放
<4>在矩阵区域排列

执行这个命令后，在PCB板子上面画一个矩形框，就可以将器件全部移动进去。

2重新定义原点

<1>编辑(E)
<2>原点(O)
<3>设置(S)
<4>设置好的原点

3绘制边框

<1>切换到机械一层 Mechanical 1
<2>放置普通线条而不是带电气的线条
<3>放置好后对线条进行取整处理，快捷键Q可以进行单位切换。
<4>复制粘贴的方法

4重新定义板框

在选中四个边框的任何一面时，按Tab可以将所有边框进行选中
设计(D)->板子形状(S)->按照选择对象定义(D)
<4>弄好后的板框

5修改板子的四个角

将板子边框的四个角进行1mm的位移处理

放置§->圆弧(A)->圆弧边沿(E)

全部弄好后，按着上面的方式从新生成板框

6叠层处理
设计(D)->层叠管理器(K)
两层板一般还用不太上层叠管理器

七交互式模块化布局规划

1分屏处理

<1>鼠标右键
<2>垂直分割
分割的另一面选择PCB界面

2交互选择

交互选择本质上是你在水平或者垂直分割的时候，在原理图中选中某些器件，在PCB中会高亮，反之亦然。
这样可以将某一模块的全部器件都分布在一起。
右面选中了电源相关的内容，左侧PCB上面就产生了高亮。

交互选择后可以通过，之前用到的快捷键：工具->器件摆放->在矩形区域排列，将不同模块进行分别放置。
布局前可以把全部的飞线都关闭掉：快捷键N->H(隐藏连接)->A(全部)
将各个模块进行分离

3将电源和地进行分类处理

一般在布线完除电源和地以外的其他线后，才会处理电源，一方面是电源和地比较多，另一方面是可以通过铺铜进行更有效的导通，因此先创建一个类进行隐藏。
快捷键：D(设计)->C(类)

创建电源和地的类
<1>右键Net Classes 创建一个新类
<2>命名后的新类
<3>在左侧选中电源和地后移到右面去
<4>移动后的成员

可以通过右下角的Panels，找到PCB选项就可以看类
<1>PCB页面
<2>右键VCC_GND类
<3>连接
<4>隐藏
<5>效果

按住Ctrl键+方向键可以对选中的器件位置进行一些微调

4.PCB布局

器件的锁定
将位置定好的器件进行锁定，双击器件，进行锁定。

排针距离板边缘2.5mm.
完成PCB布局的板子