Infineon PSoC 4 CapSense ModusToolbox IDE - 系统生态篇

本文档说明了 ModusToolbox 软体环境的 4 个层面，该环境为 CapSense 设备和生态系统提供支援。本文是 Infineon PSoC 4 CapSense ModusToolbox IDE-系统介绍的延伸篇 (Infineon PSoC 4 CapSense ModusToolbox IDE -系统介绍篇 - 大大通(简体站))。

什么是ModusToolbox软体?

本章节提供 ModusToolbox™ 生态系中使用的各种术语和定义的清单。 ModusToolbox™ 软体是一种现代化的可扩展开发环境，支援各种英飞凌微控制器装置。它提供了一套灵活的工具和多样化、高品质的以应用程式为中心的软体集合。其中包括配置工具、低阶驱动程式、库和作业系统支持，其中大多数与 Linux、macOS 和 Windows 托管环境相容。下图显示了 ModusToolbox™ 软体的可用内容的俯视图。这不是一个完整的清单, 它仅仅传达了您可以使用多种资源​​的使用方式.

ModusToolbox™ 软体不包含专有工具或自订建置环境。这意味着您可以选择编译器、IDE、RTOS 和生态系统，而不会影响可用性或对我们业界领先的 CAPSENSE™ 和各种其他功能的存取。 ModusToolbox™ 软体的另一个重要方面是每个产品都有版本。这确保了每个产品都可以持续更新，但它还允许您针对特定环境锁定特定版本的工具。有关更多详细信息，请参阅产品版本控制。

层面 1. 运行时软体 (GitHub)

ModusToolbox™ 工具还包括大量 GitHub 托管的储存库，其中包括程式码范例、BSP 以及中间件和应用程式支援。我们按季度“训练模型”计画发布运行时软体，存取新的或更新的料库, 不需要您手动更新 ModusToolbox™ 的安装。新专案从我们众多程式码范例范本之一开始，这些范本展示了从简单的外围设备演示到完整的应用程式解决方案的所有内容。每个英飞凌套件均由全面的BSP 实施支持，可简化电路板的软体接口，使应用程式能够立即重新定位到新硬件，并且可以轻松扩展以支持您的定制硬件，而无需常见的移植和集成麻烦。广泛的中间件集合包括不断增长的感测器界面、显示支援和以连接为中心的库。 ModusToolbox™ 安装程式也方便地捆绑了您利用英飞凌关键技术重点领域所需的所有必要执行时间元件的软体包。

层面 2. 程式码范例

所有目前的 ModusToolbox™ 范例都可以透过 GitHub 程式码范例页面找到。在那里您可以找到 PSOC™ 6 MCU、PSOC™ 4 装置等范例的连结。对于大多数程式码范例，您可以使用从范本建立应用程式来建立应用程式并直接与 ModusToolbox™ 工具一起使用。对于某些范例，您需要按照程式码范例储存资料库中的说明来实例化该范例。说明根据应用程式的性质和目标生态系统而有所不同。在 ModusToolbox™ 建置基础架构中，任何需要函式库的范例应用程式都会自动下载该程式库。您可以控制正在下载的资料库版本及其在磁盘机上的位置，以及它们是共享的还是本地的应用程式。您可以参阅库管理器使用者指南以了解更多详细资讯。

层面 3. 资料库 (middleware)

除了程式码范例之外，ModusToolbox™ 还有许多其他部分作为资料库提供。这些资料库对于充分利用各种设备的各种功能至关重要。当您建立 ModusToolbox™ 应用程式时，系统会下载您的应用程式所需的所有程式库。请参阅 ModusToolbox™ 建置系统章节以了解这一切是如何运作的。所有目前的 ModusToolbox™ 资料库都可以透过 GitHub ModusToolbox™ 软体页面找到。 ModusToolbox™ 应用程式可以使用基于活动 BSP 的不同程式库。一般来说，图书馆有几类。每个资料库都在自己的储存的资料库中提供，并附有完整的文件。

1. 常见资料库类型:

大多数 BSP 都有以下某种形式的函式库：

• 抽象层－这通常是RTOS 抽象层。
• 基础库－这些是核心库，例如core-lib 和core-make。
• 主机板实用程式 – 这些是特定于主机板的实用程序，例如显示支援或 BTSpy。
• MCU 中间件－包括MCU 特定的函式库，例如freeRTOS 或Clib 支援。

1. BSP特定的基础函式库:

BSP 特定的函式库包括 mtb-hal、mtb-pdl 和 Recipe-make。其中一些特定设备归类为以下类别：

• cat1/cat1a = PSOC™ 6 MCUs (mtb-hal-cat1, recipe-make-cat1a, etc.)
• cat2 = PSOC™ 4 devices and XMC™ Industrial MCUs (mtb-hal-cat2, mtb-pdl-cat2)

1. 设备资料库 (device-db)

device-db 由一组装置组成，称为行销部件号 (MPN)，分布在一组分层目录中。每个 MPN 包含一个描述装置基本特征的基本视图以及由使用 device-db 的应用程式定义的附加视图。最新版本的 device-db 包含在新应用程式中，并且被锁定的device-db 版本仅包含当时可用的MPN。如果您以后想要将 MPN 更新到设备资料库中不可用的较新设备，则必须使用库管理器进行更新。 device-db 取决于应用程式的 PDL。在某些情况下，当您需要更新 device-db 时，可能还需要更新 PDL。我们建议尽可能少更新设备资料库所需的 PDL 版本，因为 PDL 可能包含比您的应用程式所需的更多变更。有关详细信息，请参阅 device-db README.md 和 RELEASE.md 档案。

层面 4. 主板特定封装 (BSPs)

BSP 是 ModusToolbox™ 软体的核心功能。 BSP 指定了应用程式的几个关键项目，包括：

• 设备的硬体设定档（例如design.modus）
• 装置的启动程式码和连结器文件
• 支援套件所需的其他函式库

BSP 与我们的开发/评估套件保持一致；它们提供基本设备功能的档案。 BSP 通常有一个 design.modus 文件，用于配置时钟和其他主板特定功能。此档案由 ModusToolbox™ 配置器使用。 BSP 还包括板上装置所需的装置支援代码。您可以修改配置以适合您的应用程式。

每个 BSP 都有自己的文件。提供的资讯各不相同，但通常包括以下一项或多项：

• BSP 的 API 参考
• BSP 概述
• 指向相关套件页面的链接，其中包含套件特定文档

BSP 特定于主板跟设备。对于自订开发，您可以为您的装置建立或修改 BSP。

产品支援平台

• PSOC™ 4 MCU (See AN79953: Getting Started with PSOC™ 4 for the supported PSOC™ 4 devices.)
• PSOC™ 6 MCU • PSOC™ Control MCU

缩写及定义

• Board Support Package (BSP)

您可以自订的资料库，它添加了对建置和启动目标板及相关设备的支援。这包括原始程式码、标头、资源、连结器脚本、启动程式码，并且它们为 GPIO 等资源定义通用别名以帮助实现可移植性。所有 ModusToolbox™ 应用程式都需要至少一个 BSP。

• BSP 配置器

一种特定类型的配置器，用于配置特定于 BSP 的系统方面。由于 BSP 包含基础微控制器，因此设备配置器是使用 BSP 配置器。

• 程式码范例

这是应用程式的起点/模型。它通常是 Git 储存库，但也可以是另一个目录。

• 配置器

GUI 和/或 CLI 工具可简化运行时资产（芯片、板或中介软体）的配置。配置器有多种类型，它们通常会建立成为目标应用程式一部分的程式码或资料结构。

• 设备配置器

BSP 配置器，用于配置主目标设备上的硬体。它允许配置设备 GPIO、周边、时脉、DMA 等。

• 设备资料库 (device-db)

包含一组可供各种工具用于建立应用程式和 BSP 的设备

• 驱动器

启用特定硬体周边的低阶韧体

• 硬体抽象层 (HAL)

一组韧体驱动程序，提供与大多数英飞凌设备一致的低阶硬体界面。

• 资料库配置器

一种特定类型的配置器，用于配置特定于专案的系统的各个方面

• Manifests

这是一组描述可用的可下载内容的 XML 档案。这包括程式码范例、BSP 和中层资料库

• 中层资料库

一组相关的固件，作为原始码、标题、预编译程式码和资源的函式库分发，旨在供各种应用程式使用。

• ModusToolbox™ packs

一组额外的工具、清单和韧体资产，透过英飞凌开发人员中心作为一个群组安装，以扩展基本 ModusToolbox™ 工具包的功能。

• ModusToolbox 工具包

适用于 Windows、macOS 和 Linux 的软体包中安装的基本工具集、建置系统和 IDE 支援。

• mtb-shared 目录

提供用于给定工作区中的应用程式的预设和新增的库程式码。

• 周边驱动程式库(PDL)

一组低阶、设备特定的韧体驱动程序，提供对硬体周边的存取。

• 工作区

一组档案和目录，其中包含一个或多个应用程式以及共用程式库的公共“mtb_shared”目录。不同的 IDE 对这些有不同的定义

**资料来源 英飞凌原厂资料