材料创新与工艺升级——猎板PCB引领高频阻抗板制造革命

在5G通信、AI服务器和自动驾驶的推动下，高频电路对信号完整性的要求日益严苛。猎板PCB作为国内高端PCB制造的标杆企业，通过材料创新与工艺革新，实现了阻抗控制的突破性进展，为行业树立了新标杆。

1. 高频材料的突破

传统FR-4基材在高频场景下介电损耗（Df）较高，难以满足毫米波频段需求。猎板PCB引入低介电常数材料（如罗杰斯RO4350B，Dk=3.48）和陶瓷填充PTFE基材（Dk=3.0），显著降低信号损耗（Df<0.0037），同时结合厚铜工艺（10oz铜箔），将热阻降低40%，适用于新能源汽车电控等高功率场景。
 

2. 动态阻抗补偿技术

AI驱动的电磁仿真工具（如HFSS），动态调整线宽（±0.02mm精度）和层间距（误差<±5%），将阻抗公差控制在±7%以内。该技术应用于车载77GHz毫米波雷达项目，使探测精度提升至±0.1°，满足自动驾驶的严苛需求。

3. 激光成像与微孔工艺

激光直接成像（LDI）技术实现最小线宽0.076mm（3mil），结合0.15mm微孔工艺，支持高密度布线。例如，某5G基站项目中，单板承载128通道射频链路，覆盖半径提升23%。