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模拟IC设计工程师成长日记

很多IC设计的新人,不知道进入IC设计行业后会有哪些成长和学习的地方。
很多初入IC设计职场的人也都会比较恐慌,成长进步需要一个时间和经验的积累
今天给大家找了一个叫“模拟IC设计“攻城狮”的成长日记供大家参考.
以模拟IC设计工程师的身份进入职场,刚好一年半的时间。
从开始负责项目中的模块电路设计,到现在独立负责新项目的设计,所有的经历和感受,对自己来说,都是一种非常宝贵的成长,今天,简单说一下,过去一年半我都做过什么、收获了什么和自己不同阶段的心态变化过程。

主要做了什么?

刚进入公司的我,第一个月主要还是熟悉公司的产品线、工作环境、办公系统,第二个月开始就参与一个接近尾声的项目,负责LDO和UVLO的仿真设计,更多程度上还是以熟悉文档规范性和电路设计规范性为主要目的,并没有进行很深的研究和改动;
**一到三个月,**通过之前对公司核心产品的学习调研,在研发和测试同学之间开展了两次部门内部的PPT展示和讨论,在电路设计前,可以和测试同学针对指标和测试方法进行讨论,加速了我对电路的理解,尽管这时候还没有深入的研究过电路,而是从实际应用出发,这一点我觉得很棒。
**三到六个月,**参与新的项目,跟着前辈负责Chargepump的设计,在整个期间,才发下,CP设计时序相当复杂,这是我之前没有想到的,在时序分析和逻辑设计上也是花了很多时间,这个项目可以说是进公司来参与的第一个项目,在前辈的带领下,对系统似懂非懂的情况下做完了。
**六个月以后,**参与了公司首款XX项目,主要做了BIAS/LDO/OSC/阻抗检测/IO接口的设计,也针对其中的一些理解写过一些技术分享,是我收获最多了项目了。
**从上个月开始,**独立负责带CLASS AB功率放大器项目,我的心情的复杂和紧张的,不仅要cover整个项目的电路设计是否能够完成,还要从竞品分析、封装兼容性评估、版图面积评估各方面需要你来cover,这可能是我工作开始,主动能动性最强的一段时间了。

主要收获了什么?

在模块电路设计阶段,其实主要视角都停留在给我的Spec如何实现,电路架构如何选择,性能参数如何分析,器件尺寸如何取等等,其实这个阶段挺感谢一个前辈,帮我在分析电路方面打开了思路,哈哈哈!!!但模块设计有一个局限性,就是你不知道系统对他的要求如何,你只知道按照spec这样做,但不知道为什么这样做,怎么样能考虑到实际应用的case,这是我在独立负责项目开始,才看到的新领域。
独立负责项目阶段,首先就是分析主要的性能指标,学习推导理论分析模型,实际仿真调试,是否能够做到spec,做初步的评估,这是设计阶段的基石,只有这个阶段做踏实了,设计阶段就是更详细corner的验证,详细case的验证,最起码电路方案不会有大的改变了,仅仅是参数优化设计。
如果大家刚了解模拟IC设计,可以去芯学长网站查询,下载相关的资料,这个网站对于IC设计刚入行的人还是比较有帮助的。
芯学长

不同时期的心态有哪些变化?

初入公司,就是自卑,身边太多优秀的大佬,平时聊天大家都在讨论项目,什么噪声,失配、THD,带宽,零极点设计等等我都插不上话,毕竟我很菜嘛。
进来一年后,和别人可以针对一些问题进行batlle,虽然最终自己理解错的居多,但也是在自信心上有了改变,这也是我成长比较快的时期。
现在,感觉更多的是大家都很忙,自己也要更加独立负责一些东西,慢慢变得稳重起来,说好呢也不好,反正一直把握专注技术这条主线,就行了,提升技术,做好产品,这也是我的初衷。
下午茶充电时间
闲聊这么多,分享一下,关于设计电路前需要准备的一些思考内容吧!
首先介绍下几个测试环节:
(a)CP(Chip Probing),指晶圆测试,CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间,晶圆(wafer)制作完成之后,成千上万的裸die(未封装的芯片)规则的分布满整个wafer,由于尚未进行划片封装,芯片的管脚全部裸露在外,这些极微小的管脚需要通过更细的探针(probe)来与测试机台(Tester)连接,从而进行的芯片测试,就是CP测试。
(b)FT(Final Test),是芯片出厂前的最后一道拦截,测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后会进行FT测试,DT测试是一种针对电器元件进行通电试验,以测试芯片是否可以正常工作,FT测试非常直观,能用就是能用,但不能用它测试出问题所在。
一些测试中的名词解释:
(a)Pitch:芯片的两个引脚的中心距离,如果pitch为0.35mm,会带来测Rdson测困难,间距越大,越容易画PCB,整个要提前评估好,降低测试设备要求。
(b)socket:芯片测试座,芯片测试座是芯片引脚的延伸,可以这样理解,IC socket测试座实际上是一个符合测试要求的精密接头。
其次,我们在电路设计前需要做好DFX的考虑,目的就是保证我们产品电路做出来的成功率。
包括:DFR/DFS/DFM/DFT /DFA在这里插入图片描述
上面的内容,公司都会有对应的一些项目经验去参考,来规避历史项目犯过的错误。

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