【TES641】基于VU13P FPGA的4路FMC接口基带信号处理平台

板卡概述

TES641是一款基于Virtex UltraScale+系列FPGA的高性能4路FMC接口基带信号处理平台，该平台采用1片Xilinx的Virtex UltraScale+系列FPGA XCVU13P作为信号实时处理单元，该板卡具有4个FMC子卡接口（其中有2个为FMC+接口），各个节点之间通过高速串行总线进行互联，该FPGA支持最大32Gbps的高速串行总线，适用于100G以太网、JESD204B/JESD204C等高速接口。板卡采用嵌入式非标结构，具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，适用于超带宽基带信号处理、多路AD/DA等同步采集处理等场景。

技术指标

1、Virtex UltraScale+系列 FPGA处理器：XCVU13P-2FHGB2104I；

2、 处理性能：

1） 逻辑资源：3780K Logic Cells；

2） DSP Slices：12288个；

3） GTY Transceivers：76个32.75Gbps；

1、 动态存储性能：

1） 动态存储数量：2组DDR4 SDRAM；

2） 动态存储容量：每组4GByte，每个颗粒为8GBit；

3） 动态存储带宽：工作时钟1000MHz，数据率2000Mbps；

2、 互联性能：

1） FPGA与FMC1：GTY x8@32Gbps/lane；

2） FPGA与FMC2：GTY x8@32Gbps/lane；

3） FPGA与FMC3：GTY x16@32Gbps/lane；

4） FPGA与FMC4：GTY x16@32Gbps/lane；

5） FPGA与光纤：6个GTY Quard@32Gbps/lane；

6） FPGA与NVME：x4 GTY@32Gbps/lane；

7） FPGA与J30J：10路GPIO

3、 物理与电气特征

1） 板卡尺寸：255 * 290mm

2） 板卡供电：6A max@+12V（±5%）

3） 散热方式：金属导冷+风冷散热

4、 环境特征

1） 工作温度：-40°~﹢85°C，

2） 存储温度：-55°~﹢125°C；

3） 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

1、 可选集成板级软件开发包（BSP）：

1） DSP底层接口驱动；

2） FPGA底层接口驱动；

3） 板级互联接口驱动；

4） 基于FMC AD/DA子卡的底层驱动；

2、可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1、软件无线电；

2、雷达与基带信号处理