【EI会议征稿通知】第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024）

第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024）

2024 7th International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering

第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024)将于2024年5月10-12日在南昌隆重召开。会议将聚焦“先进电子材料、计算机与软件工程”相关的最新研究领域，为国内外大学、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、拓展专业网络、面对面交流新思想的国际平台，通过主旨报告、分会场论坛报告、墙报展示等形式，传递最前沿科技进展和成果，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。为保证本次会议的学术质量，吸引更多的原创高水平学术论文，现公开征稿，欢迎广大从事相关研究领域的教学、科研人员和学生踊跃投稿。

重要信息

会议官网：http://www.aemcse.org（点击参会/投稿/了解会议详情）

会议时间：2024年5月10-12日

会议地点：中国南昌

收录检索：EI Compendex, Scopus

征稿主题

计算机工程	软件工程	先进电子材料
操作系统 科学计算 计算机编程 数据库管理系统 进化计算 逻辑编程 机器学习 软件工程 符号数学 数字信号处理 高级自适应信号处理 计算机视觉与虚拟现实 多媒体与人机交互 人工智能和神经网络 通信信号处理	软件体系结构 软件测试技术 自动化软件设计和合成 基于组件的软件工程 计算机支持的协作工作 编程语言和软件工程 信息和通信安全 计算机图形学与人机交互 多媒体技术应用 人工智能和识别 嵌入式软件和应用 自动控制 分布式计算和网格计算 云计算技术 大数据分析和处理	介质材料 半导体材料 压电和铁电材料 导电金属及其合金 磁性材料 光电材料 电磁屏蔽材料                                 (4) 其他相关主题

投稿说明

投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至投稿系统

要求：

1.  论文必须是英语稿件，不得少于6页(满页)，最多为12页。

2.  本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过。

3. 论文全文重复率不超过30%（含作者信息和参考文献），作者可通过iThenticate、Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

4.  涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

5.  发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.  投稿作者请在注册后前往参会报名系统进行参会报名。

参会说明

报名方式：

1.  作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。

2.  作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）

3.  作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。