碎碎念，再聊HyperRAM（CrosslinkNX FPGA+HyperRAM）

作者：Hello，Panda

HyperRAM其实熊猫君很久以前在用了，几年前也分享了一篇实现HyperRAM控制器的博文（博文《Lattice CrossLinkNx LIFCL-40应用连载7-使用HyperRAM存储器》。近期在后台收到好几位朋友咨询一些关于HyperRAM的问题，熊猫君在这里简单的做一个总结。

一、什么是HyperRAM，有什么特点？

  （1）技术本质：HyperRAM实际上是一个结合体，它的存储单元是PSRAM（伪静态RAM：它的存储器阵列内部结构类似于 DRAM，但在外部却像SRAM一样运作），接口是HyperBUS，一结合就是HyperRAM。

  （2）从哪里来：HyperRAM技术是Cypress（现在被英飞凌收购）在2014发明的，从2015年起开始量产，随后华邦、ISSI等厂商开始跟进推出各自产品。也存在和SPI Flash封装在一起的MCP器件，目前已经发展到16bit位宽的HyperRAM3.0版本。

  （3）技术特色：关键技术优势有两个：a）低功耗，静态功耗普遍低于50mW，全速访问功耗也不高；b)HyperBus接口少，比如一个16bit的HyperRAM3.0器件最多只需要21个IO。因此在要求IO占用少，容量和带宽要求适中，有严格功耗限制的场合特别适用。

二、应用场景

结合其技术特色可知，它主要用于低功耗长待机且缓存容量要求较大的场合：

（1）物联网：AIoT领域，特别是需要做触发式音视频和高精度ADC数据样本采集的场合，运营商提供的数据带宽往往无法瞬时上传采集到的数据，低功耗SoC（MCU）内部缓存又不够用时，常常会搭载一颗HyperRAM。

（2）可穿戴设备：特别是健康检测（体征检测）类的应用。

（3）工业设备：很多工业控制和自动化设备里面用到，还有就是热敏感的设备，如红外热成像，国内的一些红外热成像组件和探测器厂商常常会把HyperRAM和低功耗FPGA封装或组合在一起形成低功耗的SoC机芯产品以降低功耗，减少热串扰且提升性能（NETD）。

三、技术方案

技术方案其实就是低功耗的MCU（SoC）或低功耗的FPGA搭配。熊猫君有几块板子就采用了Lattice低功耗FPGA搭配HyperRAM的做法。如下图（1）HyperRAM2.0  8bit位宽的器件,型号是华邦的W958D8NBYA5I，低功耗FPGA是Lattice CrosslinkNX LIFCL-40-7MG121I。图（2）HyperRAM3.0 16bit位宽的器件，型号是华邦的W959D6NFKX[512Mb,16bit,250MHz运行频率]，低功耗FPGA是Lattice自带USB3.2 Gen1 PHY的LIFCL-33U-8CTG104C。

图（1） HyperRAM2.0器件

图（2）HyperRAM3.0器件

后台私信留言留邮箱可从熊猫君处获取HyperRAM控制器Verilog源代码。

至于和低功耗MCU（SoC）的搭配方式，自不用多说，这些MCU（SoC）都自带HyperRAM控制器。配置参数使用即可。

今天熊猫君的分享到此结束。