【嵌入式】STM32F031K4U6、STM32F031K6U6、STM32F031K6T6主流ARM Cortex-M0基本型系列MCU规格参数

一、电路原理图

【嵌入式】STM32F031K4U6、STM32F031K6U6、STM32F031K6T6主流ARM Cortex-M0基本型系列MCU —— 明佳达

二、规格参数

1、STM32F031K4U6（16KB）闪存 32UFQFPN
核心处理器：ARM® Cortex®-M0
内核规格：32 位单核
速度：48MHz
连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART
外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数：27
程序存储容量：16KB（16K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 13x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：32-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：32-UFQFPN（5x5）

2、STM32F031K6U6 32KB（32K x 8）闪存 32UFQFPN
核心处理器：ARM® Cortex®-M0
内核规格：32 位单核
速度：48MHz
连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART
外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数：27
程序存储容量：32KB（32K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 13x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：32-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：32-UFQFPN（5x5）

3、STM32F031K6T6 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP
核心处理器：ARM® Cortex®-M0
内核规格：32 位单核
速度：48MHz
连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART
外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数：25
程序存储容量：32KB（32K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 13x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：32-LQFP
供应商器件封装：32-LQFP（7x7）

三、UFQFPN32、LQFP32引脚配置图

四、器件介绍

STM32F031x4/x6微控制器集成了高性能ARM Cortex-M0 32位RISC内核（工作频率为48MHz）、高速嵌入式存储器（高达16/32KB闪存和4KB SRAM）以及广泛的增强型外设和I/O。所有器件均提供标准通信接口（一个I2C、一个SPI/I2S和一个USART）、一个12位ADC、最多五个通用16位定时器、一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。

STM32F0x1系列实现了高度的功能集成，适合各类存储器空间及封装，为成本敏感型应用带来了灵活性。

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