通用型 SPI-Flash 相关知识汇总（w25q16\q64,gd25q128\q256）

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管脚定义：

常用指令：

GD25q16:

gd25Q28 

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gw25q16

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芯片丝印说明：

GD系列：

winbond系列：

Read Identification（9FH）：

常见ID：

GD:

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Winbond:

常见的频率参数与耗时参数：

GD系列：

GD25Q128C

GD25QW16E

winbond 系列：

W25Q16J:

W25Q64B:

W25A128:

W25Q256:

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管脚定义：

常用指令：

GD25q16:

gd25Q28 

gw25q16

芯片丝印说明：

GD系列：

winbond系列：

Read Identification（9FH）：

常见ID：

GD:

Winbond:

The JEDEC assigned Manufacturer ID byte for Winbond (EFh) and
two Device ID bytes, Memory Type (ID15-ID8) and Capacity (ID7-ID0) are then shifted out on the falling edge of CLK with most significant bit (MSB) first;

常见的频率参数与耗时参数：

（这个参数与芯片容量有关，与工作电压工作温度有关）

GD系列：

GD25Q128C

GD25QW16E

winbond 系列：

W25Q16J:

W25Q64B:

W25A128:

W25Q256: