太速科技-基于XCVU9P+ C6678的100G光纤的加速卡

基于XCVU9P+ C6678的100G光纤的加速卡

一、板卡概述    二、技术指标  •  板卡为自定义结构，板卡大小332mmx260mm;  •  FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;  •  FPGA挂载4组FMC HPC 连接器;  •  板载4路QSPF+，每路数据速率100Gb/s;  •  DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678;  •  DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒，总容量1GB，数据速率1333Mb/s;  •  DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB;  •  DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T;  •  FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。 三、软件  •  CFPGA 加载测试代码；  •  CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码；  •  CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码；  •  DSP部分Flash加载测试代码；  •  DSP部分DDR3接口测试代码；  •  DSP网口部分测试代码；  •  DSP与FPGA之间SRIO测试代码；  •  DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码；  •  XCVU9P部分BPI加载测试代码；  •  XCVU9P部分QSFP+测试代码；  •  XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码； 四、物理特性： •  工作温度：商业级 0℃～+55℃，工业级-40℃～+85℃；  •  工作湿度：10%～80%；  五、供电要求:  •  直流电源供电，整板 大功耗100W；  •  供电电压：12V/10A；   •  电源纹波：≤10%；  六、应用领域  高速数据采集，无线通信。