设置AXI主寄存器切片和AXI数据FIFO

设置AXI主寄存器切片和AXI数据FIFO
打开MHS文件，并为每个AXI主机设置启用寄存器切片/启用数据FIFO。到
确定正确的设置，使用下表中的信息搜索MHS。
进行搜索时，将<intf_name>替换为相关的BUS_INTERFACE名称。
例如，BUS_INTERFACE M_AXI_MM2S的＜intf_name＞为
M_AXI_MM2S，并且BUS_INTERFACE M_AXI_GP0的＜intf_name＞将是M_AXI_GPO。
笔记
•每个IP可能有多个AXI主接口。
•AXI主设备连接到AXI互连从设备连接。在“从属”中进行选择
“接口”选项卡。

设置AXI从寄存器切片和AXI数据FIFO
打开MHS文件，并为每个AXI从机设置启用寄存器切片/启用数据FIFO。到
确定正确的设置，使用下表中的信息搜索MHS。
将<intf_name>替换为相关的BUS_INTERFACE名称。例如
BUS_INTERFACE S_AXI的＜intf_name＞为S_AXI
BUS_INTERFACE S_AXI_HP0将是S_AXI_HPO。
笔记
•每个IP可能有多个AXI从接口。
•AXI从设备连接到AXI互连主设备连接。您在Master中进行选择
“接口”选项卡。

验证设计
单击验证设计按钮以帮助解决可能包括信号的设计问题，
连接或其他问题。
验证的XPS和IP Integrator设计之间的参数
基于Zynq平台处理器的AXI主从式设计
1.确保XPS设计已生成网表。这将为创建顶级IP包装文件
<xps_project>/hdl目录中的每个IP。
例如，<xps_project>/hdl/system_leds_4bits_wrapper.vhd包含
EDK设计中AXI_GPIO的包装器。包装的重要部分是
映射到参数，如下所示。

C_GPIO_WIDTH => 4,

C_GPIO2_WIDTH => 32,

C_ALL_INPUTS => 0,

C_ALL_INPUTS_2 => 0,

C_INTERRUPT_PRESENT => 1,

C_DOUT_DEFAULT => X"00000000",

C_TRI_DEFAULT => X"ffffffff",

C_IS_DUAL => 0,

C_DOUT_DEFAULT_2 => X"00000000",

C_TRI_DEFAULT_2 => X"ffffffff"

2.在Tcl控制台中，获取IP的属性。例如，在Tcl控制台中，使用
以下命令：

report_property [get_bd_cells axi_gpio_0]

在Tcl控制台的报告中，重要的行包含C_，这些行用于参数。
以下示例显示了用于比较的行。

CONFIG.C_ALL_INPUTS string false true 0

CONFIG.C_ALL_INPUTS_2 string false true 0

CONFIG.C_ALL_OUTPUTS string false true 1

CONFIG.C_ALL_OUTPUTS_2 string false true 0

CONFIG.C_DOUT_DEFAULT string false true 0x00000000

CONFIG.C_DOUT_DEFAULT_2 string false true 0x00000000

CONFIG.C_GPIO2_WIDTH string false true 32

CONFIG.C_GPIO_WIDTH string false true 4

CONFIG.C_INTERRUPT_PRESENT string false true 1

CONFIG.C_IS_DUAL string false true 0

CONFIG.C_TRI_DEFAULT string false true 0xFFFFFFFF

CONFIG.C_TRI_DEFAULT_2 string false true 0xFFFFFFFF

比较参数，除C_all_OUTPUTS和
C_ALL_OUTPUTS_2，这是最新的用于IP积分器的AXI GPIO IP上的新参数。
3.设置这些参数时，请查找参数中的添加或差异
适当IP产品规范的值。
如果需要更改参数：
双击方框图中的IP实例，并对其进行适当的参数更改
更新XCI文件。
如果在GUI中找不到参数：
a.在方框图中选择IP。
b.选择“块特性”下的“特性”选项卡。
c.展开Config（配置）并输入参数值。
d.恢复report_property命令，必要时进行修改。
e.单击“验证设计”以确保设计不存在任何问题。
完成设计
1.在“源”选项卡中，右键单击design_1，然后选择“生成输出产品”。
2.单击“生成”。
3.在Sources选项卡中，生成后，右键单击design_1，然后选择Create HDL Wrapper。
4.为Vivado选择“确定”以管理顶级包装。
5.创建一个XDC文件，锁定（1）设计中与板无关的引脚或（2）
MIG的附加约束。例如，XDC文件可能会锁定的位置
MIG的复位引脚和DCI_ CASCADE设置。