Cadence学习笔记 2 PCB封装绘制

基于Cadence 17.4，四层板4路HDMI电路

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 2、PCB封装绘制

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 2、PCB封装绘制

        封装尺寸如下。

        用Allegro做PCB封装前，要先做焊盘（Allegro 比AD、PADS多一个步骤：绘制焊盘，再封装）。焊盘编辑器 Padstack Editor 17.4。
        看DataSheet中引脚焊盘的尺寸。L=0.6mm，补偿值0.3~1mm。此次内侧和外侧都补偿0.6mm，总长就1.8mm。宽度b=0.2mm，补偿值0~0.2mm。如果补偿0.2mm那就是0.4mm，但管脚的间距为0.5mm，此时就间隔0.1mm，做不了阻焊桥。所以少补点，宽度就0.3mm。
        选择SMD和Rectangle。在BEGIN Layer设置焊盘形状和尺寸

        阻焊层比焊盘尺寸大个0.15mm，钢网层和焊盘尺寸相同。
        保存路径中不要有中文，否则会报错
 

        下面进行PCB封装创建。打开PCB Editor 17.4，选择PCB Designer。
        CTRL+N，新建文件，选择Package Symbol封装标志。

        设置单位为mm。将Display中的modes全部勾选上

        放置焊盘，Layout-Pins，点击右边的PadStack 的地址，发现没有焊盘。重新设置焊盘的路径，padpath，设置为刚刚的LIB

        先放置1管脚，最下面的位置。当时焊盘画的是竖直方向的，所以要旋转90°。输入最左下角的焊盘的中心位置x -4.75 -6.7（很容易计算，一定算的是中心位置）。

        绘制装配线和丝印框。栅格grid的距离是0.5mm

        添加1脚标识，将rgid调整为0.1mm。
        点击保存，提示缺失位号。在丝印层和装配层分别添加Text，写上REF保存即可